[发明专利]无铅焊锡膏无效
| 申请号： | 200610036653.0 | 申请日： | 2006-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101112736A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李维克 | 申请（专利权）人： | 科利泰电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深圳市布吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子及微电子电路焊接领域中的一种焊锡，尤其是在焊接过程中，当焊锡熔化之后，通过实现从有颜色到无颜色的转换来增加肉眼进行识别的新型焊锡。上述的焊锡膏中包含以下成分：包含锡粉，其中包含至少一种荧光染料和至少一种有色的染料的助焊剂；经过回流熔融之后，其中的有色染料将变成无色。但是其中的荧光染料保持原有的特性，在紫外线灯的照射下可以发出荧光。本发明可以提供一种可以通过肉眼进行识别，同时具有通过光线照射进行识别的新型焊锡。特别是其在使用之前的固体状态下具有一定的颜色，但是当焊接是焊锡熔融之后，这种颜色消失，但是有可以通过光线照射后具有荧光显示用于识别不同种类的焊锡。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡膏 | ||
【主权项】：
1.无铅焊锡膏，其特征在于：包含锡粉，其中包含至少一种荧光染料和至少一种有色的染料的助焊剂；经过回流熔融之后，其中的有色染料将变成无色。但是其中的荧光染料保持原有的特性，在紫外线灯的照射下可以发出荧光。
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