[发明专利]无铅焊锡膏

权利要求书

1.无铅焊锡膏，其特征在于：包含锡粉，其中包含至少一种荧光染料和至少一种有色的染料的助焊剂；经过回流熔融之后，其中的有色染料将变成无色。但是其中的荧光染料保持原有的特性，在紫外线灯的照射下可以发出荧光。

2.根据权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：其成分中包含至少80％以上的锡粉，锡粉成分的微粒直径为25-45微米，锡粉中的锡含量在85％以上。

3.根据权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：其中的锡粉成分中至少包含有下列金属或者其化合物中的一个，锡、铋、金、锗、银、镓、锑、铟、锌、铜、磷、硅、及它们的化合物。

4.根据权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：其中包含的助焊剂的含量不能少于5％，助焊剂中有0.2％的成分为至少一种有色热解染料，助焊剂中有0.01％的成分为至少一种荧光染料，助焊剂包含有可以影响焊锡膏熔融之后的流动性的成分。

5.根据权利要求1-4所述的无铅焊锡膏，其特征在于：无铅焊锡膏的组成，无铅焊锡膏中包含至少80-95％的至少两种金属成分的锡粉，另外的5-20％为助焊剂，其中包括增加粘稠性的松香原料、至少一种有机酸、改变流动性的成分、至少一种有色原料、至少一种荧光原料；经过熔融回流之后，焊锡膏中的有色染料将变成无色，焊锡膏中的荧光染料保持原有的特性，在紫外线灯的照射下，发出荧光。

6.根据权利要求4所述的无铅焊锡膏，其特征在于：其中可以改变粘稠性的原料是一种氢化松香。

7.根据权利要求4所述的无铅焊锡膏，其特征在于：助焊剂中还包含有表面活性剂，表面活性成分是从下列成分中选择的，乙氧基胺、链烷醇胺、异丙醇或者它们得混合物。

8.根据权利要求5所述的无铅焊锡膏，其特征在于：无铅焊锡膏的组成，其中包含85-91的锡粉，锡粉中的组份包括：锡、银、铜；其中的另外部分为助焊剂，添加的含量在9-14％，助焊剂的组成，45-50％的氢化的松香，大约2-6％的改变流动性的成分，1-15％的表面活性物质，0.2-4％的至少一种绿色染料，0.01-4％的至少一种荧光染料，经过熔融回流之后，其中的绿色染料将变成无色，焊锡膏中的荧光染料保持原有的特性，在紫外线灯的照射下，发出荧光。

9.根据权利要求8所述的无铅焊锡膏，其特征在于：其锡粉的组成成分为：85-99％的锡，2-6％的银，0.1-2％的铜。

10.根据权利要求8所述的无铅焊锡膏，其特征在于：助焊剂中还包括可塑成分，改变流动性的成分重量比在1-30％，助焊剂中含有的化合物重量比在10-60％，可溶解与乙二醇醚。