[发明专利]无铅焊锡膏

说明书

【技术领域】

本发明属于电子及微电子电路焊接领域中的一种焊锡，尤其是在焊接过程中，当焊锡熔化之后，通过实现从有颜色到无颜色的转换来增加肉眼进行识别的新型焊锡。

【背景技术】

焊锡膏一般是由低熔点的焊锡粉和助焊剂混合而成的。焊锡膏通过熔融的焊锡粉湿润零件表明，凝固成形具有机械强度的焊点来焊接电子元件的。应用在电子行业中的焊锡粉，应当是坚固的和无腐蚀的，同时要具有一定的导电性能，传统的用于电子联装的锡铅焊料，由于具有上述的优良特性。例如：结合点具有优良的机械性能和焊锡膏的润湿性。然而在近些年来，各国都增强了环境保护意识并通过立法来控制污染环境的行为，锡铅或者其他含铅焊料由于其具有严重的环境污染，所以已经被现在的无铅焊锡所取代。

现在使用的有铅焊锡和无铅焊锡，通过人的目视来看，上述的而这没有明显的区别，两种类型的焊锡膏在回流前后都具有相同的颜色。因此，通过肉眼检查并区分上述的两种焊锡膏的方法是不可靠的。这样在实际使用的过程中，由于现在的焊锡处于两种成分同时使用的情况，就有可能出现将无铅焊锡混入有铅材料中，最终导致电子产品的不合格。

在有些相关的技术文献中曾经报道过多种通过在焊锡中添加燃料的方法，来帮助检测焊后的产品的技术。这样的物质包括一种有色的燃料，可以在焊后的元件上留下有色的残余。在美国专利5650020中，公开了一种会产生一种彩色薄膜的材料。但是这种有色薄膜可能被后续的焊接操作所干扰，可能会从焊后的产品的表面上被消除。在美国专利4670298中公开了一种在焊锡成分中含有一种可以被紫外灯照亮的荧光燃料，用来检查焊接的品质，但是这种焊锡在使用的时候，确没有明显的颜色区别用于肉眼的识别。由于上述原因的，需要一种技术，用肉眼可以非常容易的将无铅焊锡和有铅焊锡区分开来的新型焊锡膏。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种可以通过肉眼进行识别，同时具有通过光线照射进行识别的新型焊锡。特别是其在使用之前的固体状态下具有一定的颜色，但是当焊接是焊锡熔融之后，这种颜色消失，但是有可以通过光线照射后具有荧光显示用于识别不同种类的焊锡。

为达到上述的技术目的，本发明采用的技术解决方案包括以下内容：上述的焊锡膏中包含以下成分：包含锡粉，其中包含至少一种荧光染料和至少一种有色的染料的助焊剂；经过回流熔融之后，其中的有色染料将变成无色。但是其中的荧光染料保持原有的特性，在紫外线灯的照射下可以发出荧光。

其成分中包含至少80％以上的锡粉，锡粉成分的微粒直径为25-45微米，锡粉中的锡含量在85％以上。

其中的锡粉成分中至少包含有下列金属或者其化合物中的一个，锡、铋、金、锗、银、镓、锑、铟、锌、铜、磷、硅、及它们的化合物。

其中包含的助焊剂的含量不能少于5％，助焊剂中有0.2％的成分为至少一种有色热解染料，助焊剂中有0.01％的成分为至少一种荧光染料，助焊剂包含有可以影响焊锡膏熔融之后的流动性的成分。

无铅焊锡膏的组成，无铅焊锡膏中包含至少80-95％的至少两种金属成分的锡粉，另外的5-20％为助焊剂，其中包括增加粘稠性的松香原料、至少一种有机酸、改变流动性的成分、至少一种有色原料、至少一种荧光原料；经过熔融回流之后，焊锡膏中的有色染料将变成无色，焊锡膏中的荧光染料保持原有的特性，在紫外线灯的照射下，发出荧光。

其中可以改变粘稠性的原料是一种氢化松香。

助焊剂中还包含有表面活性剂，表面活性成分是从下列成分中选择的，乙氧基胺、链烷醇胺、异丙醇或者它们得混合物。

无铅焊锡膏的组成，其中包含85-91的锡粉，锡粉中的组份包括：锡、银、铜；其中的另外部分为助焊剂，添加的含量在9-14％，助焊剂的组成，45-50％的氢化的松香，大约2-6％的改变流动性的成分，1-15％的表面活性物质，0.2-4％的至少一种绿色染料，0.01-4％的至少一种荧光染料，经过熔融回流之后，其中的绿色染料将变成无色，，焊锡膏中的荧光染料保持原有的特性，在紫外线灯的照射下，发出荧光。

其锡粉的组成成分为：85-99％的锡，2-6％的银，0.1-2％的铜。

助焊剂中还包括可塑成分，改变流动性的成分重量比在1-30％，助焊剂中含有的化合物重量比在10-60％，可溶解与乙二醇醚。

在本发明中使用的紫外线灯的波长为200nm-400nm的紫外光。