[发明专利]发光晶体的植晶座结构无效

专利信息
申请号: 200610031510.0 申请日: 2006-04-19
公开(公告)号: CN101060107A 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 陈聪欣 申请(专利权)人: 陈劲豪
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/367;H01L33/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 何为
地址: 台湾省嘉义县中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种发光晶体的植晶座结构,其包括一模型体,该模型体选取导热不导电材料并形成整体无断开形态的导热部;模型体的顶面设置一杯座,用以提供容置安装至少一个发光芯片;并于所述模型体及杯座的表面建立导电层及至少两个的导电区域,在杯座表面上形成至少一电极分离线,以至少规划出阴、阳极两个导电区域,再以高取热固晶方法配合高散热封装结构予以固晶,其一体成形的构造,可扩大杯座的面积,而可安装较已知数量更多、功率更大的发光芯片。
搜索关键词: 发光 晶体 植晶座 结构
【主权项】:
1.一种发光晶体的植晶座结构,其包括一模型体,其特征在于:所述模型体为一由可导热不导电材料形成的模型体,其上具有无断开组织形态的导热部,模型体的顶面设置杯座,该杯座可容置安装至少一个发光芯片,所述模型体及杯座的表面建立有导电层,且该导电层至少规划两个导电区域,而分别被定义为阴、阳极;该导电区域之间形成至少一电极分离线作为导电区域的分隔区。
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