[发明专利]发光晶体的植晶座结构无效
| 申请号: | 200610031510.0 | 申请日: | 2006-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN101060107A | 公开(公告)日: | 2007-10-24 |
| 发明(设计)人: | 陈聪欣 | 申请(专利权)人: | 陈劲豪 |
| 主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/367;H01L33/00 |
| 代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 何为 |
| 地址: | 台湾省嘉义县中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 晶体 植晶座 结构 | ||
1.一种发光晶体的植晶座结构,其包括一模型体,其特征在于:所述模型体为一由可导热不导电材料形成的模型体,其上具有无断开组织形态的导热部,模型体的顶面设置杯座,该杯座可容置安装至少一个发光芯片,所述模型体及杯座的表面建立有导电层,且该导电层至少规划两个导电区域,而分别被定义为阴、阳极;该导电区域之间形成至少一电极分离线作为导电区域的分隔区。
2.根据权利要求1所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述导电层扩散到杯座以外的模型体表面。
3.根据权利要求2所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体表面设置有沟槽组织。
4.根据权利要求1所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体表面设置有沟槽组织。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体自底部向上开设置少一个槽室。
6.根据权利要求5所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述槽室内表面设置有沟槽组织。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体具有一裙部。
8.根据权利要求7所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体自底部向上开设置少一个槽室。
9.根据权利要求8所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述槽室内表面设置有沟槽组织。
10.根据权利要求1或2或3或4所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体具有一翼部。
11.根据权利要求10所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体自底部向上开设置少一个槽室。
12.根据权利要求11所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述槽室内表面设置有沟槽组织。
13.根据权利要求1或2或3或4所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体的导热部嵌入设置至少一支接脚。
14.根据权利要求13所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体自底部向上开设置少一个槽室。
15.根据权利要求14所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述槽室内表面设置有沟槽组织。
16.根据权利要求13所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体具有一裙部。
17.根据权利要求13所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体具有一翼部。
18.根据权利要求1或2或3或4所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体上设置有至少一个插孔。
19.根据权利要求18所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体自底部向上开设置少一个槽室。
20.根据权利要求19所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述槽室内表面设置有沟槽组织。
21.根据权利要求18所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体具有一裙部。
22.根据权利要求18所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体具有一翼部。
23.根据权利要求18所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述插孔承接对应的外部电气接脚。
24.根据权利要求1或2或3或4所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述杯座设置有至少一个凹部,该凹部恰位于芯片结合位置,内部可注入胶料。
25.根据权利要求24所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体自底部向上开设置少一个槽室。
26.根据权利要求25所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述槽室内表面设置有沟槽组织。
27.根据权利要求24所述的发光晶体的植晶座结构,其特征在于:所述模型体具有一裙部。
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