[发明专利]发光晶体的植晶座结构

说明书

技术领域：

本发明涉及一种用以提高发光晶体散热效能的植晶座，该植晶座采用导热不导电材料制成，并将导电层以电镀、涂布、沉积、印刷、镶入、贴入等方式，使该植晶座在整体无断开的情况下，形成阴、阳极性；再配合高取热固晶方法及高散热封装结构的手段。

背景技术：

发光二极管(LED)已被广泛的应用在各项电子、信息产品及户外广告牌、交通标志等方面。可知的是，已知发光二极管是经由冲压一承置发光二极管的支架、镀上银层，将半导体芯片固着于支架作为光源；把导线二端分别连接于支架和芯片上；以及将环氧树脂浇注在支架上部，使之形成透光体，和密封芯片、导线等程序制成。就像那些熟习此技艺的人所知悉，发光二极管的大部分能量都转化为热，如果不把所述热量消除则会使芯片过热而损坏。至于这些热量一部分积存在该透光体，一部分通过支架的第一、二接脚散发；但因透光体是以环氧树脂加工成型而成，导热率差，因此芯片产生的热大部分积存在透光体中，无法有效散发热量，只能藉上述支架接脚传导散热，而存在散热效率较低的问题。

一种可改善上述讨论的问题的发光二极管支架系统，已揭示于中国台湾第90201309号「发光二极管支架」新型专利案中，其支架已经设计在既有的第一、二接脚外又增加一对接脚，使芯片产生的热量能经由支架及四支接脚散发。另，中国台湾第91210274号「发光二极管支架改良构造(一)」新型专利案中，其支架结构包括：设定为正极的第一、二、四接脚，以及设定为负极，成一可承置三个芯片的椭圆状碗部的第三接脚；因此可发出不同颜色的光线，并通过四支接脚达成热量的发散。惟，在实务的使用上，其散热效果是有限的，而并非在一个理想完善的使用情形中。

代表性地来说，这些参考数据显示了在有关发光二极管的发光效能及散热结构设计技艺方面，在已知技艺的应用上有实质的改进，产生较佳的使用效果，而被给予专利。

更进一步探讨其技术内容，如果重行设计考虑支架或接脚结构，使其构造不同于已知，将可改变它的使用型态，而有别于旧法。实质上，也会明显增加它的取热能力和散热效率及应用层面；例如，如何在不增加整体封装体积的条件下，使支架或接脚有较大的散热面积或导热部份等手段。而这些课题在上述的专利案中并未被提示或揭露。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术的上述不足，提供一种发光晶体的植晶座结构，是在于重行设计旧有阴、阳极构造形成断开型态的导电植晶座，选择导热不导电材料设计制成一无断面结构组织的植晶座，增进散热效率。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种发光晶体的植晶座结构，其包括一模型体，所述模型体为一由可导热不导电材料形成的模型体，其上具有无断开组织形态的导热部，模型体的顶面设置杯座，该杯座可容置安装至少一个发光芯片，所述模型体及杯座的表面建立有导电层，且该导电层至少规划两个导电区域，而分别被定义为阴、阳极；该导电区域之间形成至少一电极分离线作为导电区域的分隔区。

与现有技术相比，本发明的优点是：本发明于植晶座上设置阴、阳极断开的组织，并且采用导热不导电材质一体成形该模型体，以及在其表面建立阴、阳极导电层，同时，于模型体表面设置沟槽组织以及接脚，可更有效的提高整体散热效率，而模型体一体成形的构造，可扩大杯座的面积，而可安装较已知数量更多、功率更大的发光芯片。

附图说明：

图1是本发明模型体的导热部、导电层与芯片的关系配置图。

图2是本发明模型体配置单一芯片的配置示意图。

图3是本发明模型体配置两个芯片的配置示意图。

图4是本发明模型体配置三个芯片的配置示意图。

图5是本发明的一实施例的立体剖面图。

图6是本发明另一实施例的立体示意图。

图7是图6封胶组织的一实施例示意图。

图8是本发明另一较佳实施例的示意图。

图9是本发明导电层区域示意图。

图10是本发明又一较佳实施例的示意图。

图11是本发明导电层区域示意图。

图12是本发明再一衍生实施例立体部份剖面示意图。

图13是图12的剖面示意图。

图14是图13封胶组织一实施例的剖面示意图。

图15是本发明一衍生实施例的立体剖面示意图。

图16是本发明一衍生实施例的立体示意图；其中的槽室自模型体底面向下延伸出一设定长度。

图17是本发明又一衍生实施例的立体剖视图；其中的槽室由上至下成逐渐扩大开口的构型。

图18是本发明又一实施例的立体剖面示意图。