[发明专利]互补金属氧化物半导体器件有效
申请号: | 200610028768.5 | 申请日: | 2006-07-10 |
公开(公告)号: | CN101106132A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 肖德元 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种互补金属氧化物半导体器件,包括:半导体衬底;所述半导体衬底上的第一区域、第二区域;所述第一区域和第二区域之间的隔离区;贯穿所述第一区域、隔离区和第二区域的栅区;在所述栅区两侧的第一区域、第二区域中分别形成的源区和漏区。该互补金属氧化物半导体器件结构及形状能够提高晶片面积利用率。 | ||
搜索关键词: | 互补 金属 氧化物 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种互补金属氧化物半导体器件,其特征在于包括:半导体衬底;所述半导体衬底上的第一区域、第二区域;所述第一区域和第二区域之间的隔离区;在所述半导体衬底上贯穿所述第一区域、隔离区和第二区域的栅区;在所述栅区两侧的第一区域、第二区域中分别形成的源区和漏区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的