[发明专利]制作无位错应变晶体薄膜的方法有效
申请号: | 200580050155.5 | 申请日: | 2005-06-28 |
公开(公告)号: | CN101203943A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 谢亚宏 | 申请(专利权)人: | 加利福尼亚大学董事会 |
主分类号: | H01L21/30 | 分类号: | H01L21/30;H01L21/46 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种形成无位错应变硅薄膜的方法,包括提供两个弯曲的硅衬底的步骤。一个衬底通过在后表面上存在二氧化硅而弯曲。另一衬底通过存在氮化硅层而弯曲。对其中一个衬底进行氢注入,并且所述两个衬底在退火处理中彼此结合。将这两个衬底分离,从而将应变硅层留在一个衬底的前侧。接着,去除后侧面上的二氧化硅层或氮化硅层以使所述衬底回复到基本上为平面的状态。可以采用所述方法形成无位错应变硅薄膜。所述薄膜可以处于拉伸或压缩应变下。 | ||
搜索关键词: | 制作 无位错 应变 晶体 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成薄膜的方法,所述方法包括:提供具有第一侧面和第二侧面的第一衬底;在所述第一衬底的第二侧面上形成二氧化硅包含层,所述二氧化硅包含层使得所述第一衬底变形为弯曲的形状;提供具有第一侧面和第二侧面的第二衬底;在所述第二衬底的第二侧面上形成氮化硅包含层,所述氮化硅包含层使得所述第二衬底变形为弯曲的形状;对所述第二衬底的第一侧面进行氢离子注入;在退火处理中,将所述第一衬底的第一侧面结合至所述第二衬底的第一侧面;以及将所述第二衬底与所述第一衬底分离,其中应变硅层留在所述第一衬底的所述第一侧面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造