[发明专利]包括将电极连接到衬底内的其它导电元件的导电元件的电子器件及其形成工艺无效
| 申请号: | 200580045246.X | 申请日: | 2005-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN101091254A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
| 发明(设计)人: | 俞钢;S·帕卡什 | 申请(专利权)人: | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L51/40 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈炜 |
| 地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种电子器件包括包含像素驱动电路、第一导电元件和第二导电元件的衬底。第一和第二导电元件被分隔开,第一导电元件连接到像素驱动电路,而第二导电元件可以是输电线的一部分。该电子器件也包括一电子元件,该电子元件包括:与第一导电元件接触的第一电极;连接到第二导电元件但不与其接触的第二电极;以及位于第一和第二电极之间的有机层。该电子器件也包括连接到第二电极和第二导电元件并且与第二导电元件接触的第三导电元件。在一个实施例中,用于形成此电子器件的工艺在去除第一有机层的多个部分时将第二电极用作硬膜。 | ||
| 搜索关键词: | 包括 电极 接到 衬底 其它 导电 元件 电子器件 及其 形成 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种电子器件,包括:衬底,它包括第一像素驱动电路、第一导电元件和第二导电元件,其中所述第一和第二导电元件彼此分隔开,所述第一导电元件连接到所述第一像素驱动电路,而所述第二导电元件是输电线的一部分;第一电子元件,包括:与所述第一导电元件接触的第一电极;连接到所述第二导电元件但不与其接触的第二电极;以及位于所述第一与第二电极之间的有机层;以及第三导电元件,它:连接到所述第二电极和所述第二导电元件;以及与所述第二导电元件接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于E.I.内穆尔杜邦公司,未经E.I.内穆尔杜邦公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580045246.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于打印的数据泵
- 下一篇:一种基于加密芯片的移动终端锁网装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





