[发明专利]布线基板及其制造方法以及半导体器件无效
| 申请号： | 200580039596.5 | 申请日： | 2005-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101066001A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 东谷秀树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/12;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种布线基板，具有：至少一层的电绝缘性基体材料；以及利用形成于该电绝缘性基体材料的正面或内部的布线图案和形成于基体材料正面的具有开口部的布线保护层构成的产品部，布线基板设有翘曲方向与产品部不同的翘曲矫正部，从而降低布线基板的整体翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 以及 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其具有电绝缘性基体材料，具备：具有形成于所述电绝缘性基体材料上的布线图案的产品部；以及设在所述产品部的周缘或周围的翘曲矫正部；其中，所述翘曲矫正部通过具有与所述产品部的翘曲方向为反方向的翘曲来矫正所述布线基板的翘曲。
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