[发明专利]布线基板及其制造方法以及半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及刚性(rigid)基板、挠性基板等的薄型树脂布线基板，特别涉及具有固化型阻焊剂的布线基板及其制造方法。 

背景技术

近年来，伴随电子设备的小型化、高性能化，强烈要求布线基板上的部件安装密度高密度化，而在便携式设备的应用中，特别要求在更薄的布线基板上安装电子部件并实现扁平化。 

因此，用于这种电子设备的布线基板也开发了更薄的电子绝缘性基体材料。例如，在层数相同的情况下能够实现更薄的基板，4层基板且小于等于0.25mm的刚性基板、约0.1mm的多层挠性基板等正在得到应用。并且，在以往使用6～8层的多层基板的应用中，通过使用增层(build-up)布线基板等的高密度布线基板来利用更少的层数收容布线，作为结果减薄布线基板厚度的要求变强烈。 

在这种薄型基板中，基板的刚性降低，所以布线基板容易产生翘曲。尤其在布线基板表面作为布线保护层形成的阻焊剂的干燥和固化收缩、材料物性、刚性等，对布线基板的翘曲的影响更加明显。 

作为矫正这种布线基板的翘曲的方法，日本专利公开公报平08-45984号、日本专利公开公报2002-83843号和日本专利公开公报2002-324824号公开了TAB(tape automated bonding：卷带式自动接合)等带载(tape carrier)。这些现有技术在薄膜基体材料上形成阻焊剂时，在使布线基板弯曲的状态下使阻焊剂干燥、固化，由此矫正翘曲。 

但是，在单片尺寸约300mm～500mm的布线基板的制造工序中，高 精度地控制弯曲比较困难，难以适用以往的方法。 

使用图6A-6E说明以往的布线基板。 

图6A是表示片状布线基板的表面的平面图。在布线基板内配置有多个产品部1。另外，此处所说产品部指安装电子部件并实现电路功能时的单位产品区域，表示被装配在电子设备上的部分。 

关于布线基板中除产品部1之外的部分，一般连续形成有在产品部1的正面和背面形成的作为布线保护层的阻焊剂。并且，产品部1的布线图案、阻焊剂图案等根据产品规格确定，在局部不能获取厚度方向的应力平衡的均衡，产生微小翘曲。 

当在片状布线基板上配置了多个这种具有微小翘曲的产品部1时，这种微小翘曲累积，在较大的片中呈现为较大的翘曲。 

图6B表示图6A中的A-A’剖面的翘曲状态。在此，表示产品部1在正面侧凸起翘曲的示例。 

图6C从正面放大表示连续配置有图6A所示的产品部1的B部。图6E是从背面表示图6C的图。在此，表示在产品部1的正面具有布线保护层2的开口并露出电子部件连接焊盘3、布线图案5等，在背面从布线保护层2露出格子状连接焊盘4的示例。 

在这种薄型基板中，基于正面和背面的布线保护层2的开口图案的差，更加明显地产生产品部1翘曲，并由于按图6C所示连续配置产品部1，所以翘曲累积。图6D表示图6C中的C-C’剖面的翘曲。另外，在图6D中表示在图6C中的C-C’剖面的两端使高度水平化的示意剖面，关于翘曲的变位并没有严格地反映其形状，仅概念性地进行了表示。 

在布线基板上安装电子部件时，为了以良好的生产性安装电子部件，一般在配置了多个产品部1的布线基板片上安装电子部件而不是仅配置单个的产品部1。该情况时，产生于布线基板片的翘曲成为导致电子部件安装工序中的搬运不良、电子部件的安装位置精度降低、安装可靠性降低等的原因。 

发明内容

本发明提供一种布线基板，具有利用形成于电绝缘性基体材料的布线图案和布线保护层构成的产品部、和设在产品部的周缘部或周围的翘曲矫正部，翘曲矫正部的翘曲方向与产品部的翘曲方向不同。通过在翘曲矫正部中赋予和产品部不同的方向的翘曲，可以降低布线基板的整体翘曲。 

并且，本发明的布线基板也可以具有：利用形成于电绝缘性基体材料的布线图案和布线保护层构成的产品部；设于电绝缘性基体材料上的产品部之外的区域；和翘曲矫正部；产品部包括安装区域和安装区域之外的区域，翘曲矫正部设于产品部之外的区域或安装区域之外的区域。 

并且，本发明提供一种布线基板的制造方法，包括：形成具有电绝缘性基体材料和布线图案的布线基板的步骤；在布线基板的正面和背面形成布线保护层的步骤；在大于等于电绝缘性基体材料和布线保护层的玻化温度的温度下矫正翘曲的步骤。通过在大于等于电绝缘性基体材料和布线保护层的玻化温度的温度下进行热处理，可以缓和电绝缘性基体材料和布线保护层的内部应力，可以去除在制造工序中产生的残余应力，可以矫正布线基板的翘曲。