[发明专利]布线基板及其制造方法以及半导体器件

权利要求书

1.一种布线基板，具备：

具有第1面和第2面的电绝缘性基体材料；

具有形成于所述电绝缘性基体材料的所述第1面上的布线图案的多个 产品部；以及

设在所述电绝缘性基体材料的所述第1面上并在所述多个产品部之外 的区域的翘曲矫正部；

其中，所述翘曲矫正部只形成于所述电绝缘性基体材料的所述第1面 上，而且通过具有与所述多个产品部的翘曲方向为反方向的翘曲来矫正所 述布线基板的翘曲，

所述翘曲矫正部设在从所述多个产品部中的一个直到所述多个产品 部中的另一个的区域，

所述翘曲矫正部的至少一部分只在所述电绝缘性基体材料的所述第1 面构成为布线保护层。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述多个产品部的每个具有：在所述电绝缘性基体材料的所述第2面 设置并具有多个开口的布线保护层；在所述电绝缘性基体材料的所述第2 面设置并形成于所述多个开口内的连接焊盘；和在所述电绝缘性基体材料 的所述第1面设置并作为翘曲矫正部形成有开口面积大于所述第2面的多 个开口的总面积的开口的布线保护层。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述多个产品部只在所述 布线基板的一方表面具有布线保护层，所述布线保护层形成在连接焊盘的周围。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述翘曲矫正部的至少一 部分在所述布线基板的内层、外层不具有布线图案。

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，在所述第1面具有作为翘 曲矫正部的布线保护层，在所述多个产品部的相反侧的所述第2面的部分 具有布线保护层，所述第1面的作为所述翘曲矫正部的所述布线保护层的 厚度与所述第2面的所述布线保护层的厚度不同。

6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，在所述第1面具有作为翘 曲矫正部的布线保护层，在所述多个产品部的相反侧的所述第2面的部分 具有布线保护层，所述第1面的作为所述翘曲矫正部的布线保护层与所述 第2面的所述布线保护层是固化性树脂，所述第1面的作为所述翘曲矫正 部的所述布线保护层的固化率与所述第2面的所述布线保护层的固化率不 同。

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述翘曲矫正部仅由所述 电绝缘性基体材料和所述布线图案构成，形成与所述多个产品部为反方向 的翘曲。

8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述电绝缘性基体材料是 玻璃纤维和热固性树脂的复合材料。

9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述电绝缘性基体材料是 有机树脂纤维和热固性树脂的复合材料。

10.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述电绝缘性基体材料 是耐热性薄膜和粘接剂的复合材料。

11.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述电绝缘性基体材料 的弹性率小于等于10GPa。

12.一种布线基板的制造方法，包括：准备在电绝缘性基体材料上具 备具有布线图案的多个产品部的布线基板的步骤；在所述布线基板的正面 和背面形成布线保护层的步骤；利用平板从正面和背面夹持所述布线基 板，并在大于等于所述电绝缘性基体材料和所述布线保护层的玻化温度的 温度下进行加热处理的步骤；

其中，所述形成布线保护层的步骤，包括只在具有所述多个产品部的 布线图案的面上在所述多个产品部之外的从所述多个产品部中的一个直 到所述多个产品部中的另一个的区域形成作为翘曲矫正部的布线保护层 的步骤。

13.根据权利要求12所述的布线基板的制造方法，

其中，所述电绝缘性基体材料和所述布线保护层由固化性树脂构成， 所述加热处理的步骤包括通过追加固化所述电绝缘性基体材料来提高固 化率的步骤。

14.根据权利要求12所述的布线基板的制造方法，其中，所述平板是 透射紫外线的材料，所述加热处理的步骤包括向所述布线基板照射紫外线 的步骤。