[发明专利]IC芯片、天线以及它们的制造方法有效
| 申请号： | 200580038084.7 | 申请日： | 2005-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101057327A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 楠本直人;鹤目卓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;G06K19/077;H01L21/56;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 揭示了一种用于ID芯片等的天线，其天线不平坦性已被平整化；还揭示了一种具有这种带平面的天线的IC芯片。这有利于制造带天线的集成电路。通过使导电膜11、树脂膜13、集成电路12和树脂膜14叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得树脂膜14在外面。然后，通过加热使树脂膜13、14软化，便使层叠体形成卷形。通过沿着使卷曲的导电膜31看起来处于横截面中的那个方向对该卷曲的层叠体进行切割，便形成了由卷曲的导电膜11构成的带天线的IC芯片。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 天线 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种IC芯片，其中通过使至少导电膜、第一树脂膜、集成电路和第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得所述第二树脂膜在外面；其中所述导电膜电连接到所述集成电路。
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