[发明专利]IC芯片、天线以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种IC芯片，其中通过使至少导电膜、第一树脂膜、集成电路和第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得所述第二树脂膜在外面；

其中所述导电膜电连接到所述集成电路。

2.一种IC芯片，其中通过使至少导电膜、第一树脂膜、集成电路和第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得所述第二树脂膜在外面；

其中所述导电膜电连接到所述集成电路，并且所述导电膜的表面被至少所述第一树脂膜和所述第二树脂膜所覆盖。

3.一种IC芯片，其中通过使至少集成电路、第一树脂膜、导电膜和第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得所述第二树脂膜在外面；

其中所述导电膜电连接到所述集成电路。

4.一种IC芯片，其中通过使至少集成电路、第一树脂膜、导电膜和第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得所述第二树脂膜在外面；

其中所述导电膜电连接到所述集成电路，并且所述导电膜的表面被至少所述第一树脂膜和所述第二树脂膜所覆盖。

5.如权利要求1到4中任一项所述的IC芯片，其特征在于，所述导电膜是条形或线形的。

6.一种IC芯片，其中通过使至少导电膜、第一树脂膜、集成电路和第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得所述第二树脂膜在外面，并且沿着使一卷层叠体呈现为横截面的方向对所述层叠体进行切割；

其中所述导电膜电连接到所述集成电路。

7.一种IC芯片，其中通过使至少导电膜、第一树脂膜、集成电路和第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得所述第二树脂膜在外面，并且沿着使一卷层叠体呈现为横截面的方向对所述层叠体进行切割；

其中切割表面由所述第一树脂膜和所述第二树脂膜组成，并且所述导电膜电连接到所述集成电路。

8.一种IC芯片，其中通过使至少集成电路、第一树脂膜、导电膜和第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得所述第二树脂膜在外面，并且沿着使一卷层叠体呈现为横截面的方向对所述层叠体进行切割；

其中所述导电膜电连接到所述集成电路。

9.一种IC芯片，其中通过使至少集成电路、第一树脂膜、导电膜和第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得所述第二树脂膜在外面，并且沿着使一卷层叠体呈现为横截面的方向对所述层叠体进行切割；

其中切割表面由所述第一树脂膜和所述第二树脂膜组成，并且所述导电膜电连接到所述集成电路。

10.如权利要求1-4和6-9中任一项所述的IC芯片，其特征在于，所述IC芯片是用由热塑性树脂制成的膜或由热固性树脂制成的膜来密封的。

11.如权利要求1-4和6-9中任一项所述的IC芯片，其特征在于，所述第一树脂膜和所述第二树脂膜包括相同的材料。

12.一种用于制造IC芯片的方法，包括：

将通过使导电膜、第一树脂膜、多个集成电路以及第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体卷起来，使得所述第二树脂膜在外面；

在所述导电膜电连接到所述集成电路的状态下，软化所述第一树脂膜和所述第二树脂膜并且定型所述层叠体；以及

沿着使一卷层叠体呈现为横截面的方向对所述层叠体进行切割。

13.一种用于制造IC芯片的方法，包括：

将通过使多个集成电路、第一树脂膜、导电膜以及第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体卷起来，使得所述第二树脂膜在外面；

在所述导电膜电连接到所述集成电路的状态下，软化所述第一树脂膜和所述第二树脂膜并且使所述层叠体固定成卷形；以及

沿着使一卷层叠体呈现为横截面的方向对所述层叠体进行切割。

14.如权利要求12或13所述的用于制造IC芯片的方法，其特征在于，所述导电膜是片状的。

15.如权利要求12或13所述的用于制造IC芯片的方法，其特征在于，所述第一树脂膜和所述第二树脂膜包括相同的材料。