[发明专利]IC芯片、天线以及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有天线以便以无线的方式双向接收、发送、或传输数据的IC芯片(比如无线芯片、无线IC、RFIC、或IC标签)以及这种IC芯片的制造方法。此外，本发明涉及一种用于IC芯片的、能以无线的方式双向接收、发送、或传输数据的天线以及这种天线的制造方法。

背景技术

近年来，对具有无线传输数据功能的IC(比如无线标签、IC标签、或非接触IC卡)进行了积极的开发。IC标签和非接触IC卡都需要一种用于无线传输数据的天线。

存在内置天线和外部天线两种，内置天线直接形成于IC芯片之上，而外部天线则形成于与IC芯片不同的基材上。外部天线线圈是天线的主流，因为它较大所以它能够扩展通信距离。

作为一种制造外部天线的方法，使用蚀刻的方法、印刷方法等都是已知的。对于蚀刻这种情况，通过光刻处理和蚀刻处理，可以使金属箔(比如通过汽相沉积或裱糊而形成于塑料基片之上的铜或铝)形成想要的形状。对于印刷这种情形，通过像丝网印刷方法这样的技术，将导电聚合物印刷在膜状基材上并使其形成天线线圈的形状。

发明内容

用作天线的引线形成于绝缘基材上。从电阻的观点看，该引线需要几十纳米的厚度。因此，因引线而导致的不均匀性变得相当大，这对天线的密封模式或装有天线的产品本身的模式带来了限制。此外，外来杂质变得很容易混入天线的各引线之间。结果，电学特性和制造成品率都很容易下降。为了解决这样的问题，在天线的各引线之间的凹陷部分，填充绝缘材料，以使该天线的表面变平滑。

作为形成绝缘材料的方法，有一种用CVD方法等来沉积无机绝缘膜的方法；然而，很难只在各引线之间的凹陷部分上选择性地沉积无机绝缘膜。因此，需要一种不同的处理过程，比如回蚀方法。此外，有一种涂敷有机树脂材料的方法；然而，问题在于连接端变得很难形成或者天线的灵敏度下降了，这是因为引线具有几十纳米的厚度并且需要使有机树脂膜更厚。

对于外部天线这种情况，另外需要将天线安装到集成电路上这一过程。结果，必需的材料或器件增多了，这是成本得不到降低的因素之一。

考虑到上述内容，本发明的目的是提供一种具有平整表面且不带有因引线而导致的台阶的天线以及具有这种天线的IC芯片。

本发明的另一个目的是提供一种有利于天线的制造且还有利于将天线安装到集成电路上的IC芯片以及这种IC芯片的制造方法。

本发明的IC芯片是通过使层叠体卷起来而形成的，而该层叠体则是通过至少使条状或线状导电膜、第一树脂膜、集成电路以及第二树脂膜层叠在一起而形成的，使得第二树脂膜靠外面，其中条状或线状导电膜电连接到集成电路。

本发明的IC芯片的表面覆盖有第一和第二树脂膜。第一和第二树脂膜最好由相同材料制成的膜来形成，因为第一和第二树脂膜可以具有相同的热膨胀系数。

在本发明的IC芯片中，两层或更多层导电膜以及两层或更多层集成电路都可以形成于上述层叠体中。在这种情况下，树脂膜可以被插入导电膜之间、集成电路之间、或导电膜和集成电路之间。此外，可以将该层叠体卷起来，使得树脂膜在前面。

一种用于制造本发明的IC芯片的方法，包括如下步骤：使层叠体卷起来，该层叠体是通过使导电膜、第一树脂膜、多个集成电路以及第二树脂膜层叠在一起而形成的，或者该层叠体是通过使集成电路、第一树脂膜、条状或线状导电膜以及第二树脂膜层叠在一起而形成的，使得第二树脂膜靠外面；在导电膜电连接到集成电路的情况下，通过使第一树脂膜和第二树脂膜软化，使层叠体固定成卷筒形；以及沿着使一卷层叠体看起来处于横截面中的方向，切割该层叠体。

在上述用于制造IC芯片的方法中，导电膜是片状的。

在上述用于制造IC芯片的方法中，导电膜是按线或条来形成的。

根据本发明用于制造IC芯片的方法，两层或更多层导电膜以及两层或更多层集成电路可以都形成于层叠体中。在这种情况下，树脂膜可以被插入导电膜之间、集成电路之间、或导电膜和集成电路之间。此外，使层叠体卷起来，使得树脂膜变为表面。

本发明的天线是通过使层叠体卷起来而形成的，而该层叠体则是通过使至少一层树脂膜和至少一层条状或线状导电膜层叠在一起而形成的。此外，本发明的天线是通过使层叠体卷起来而形成的，而该层叠体则是通过使树脂膜和条状或线状导电膜层叠在一起而形成的，其中除导电膜的连接部分以外导电膜的表面均被树脂膜覆盖。