[发明专利]具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的IC裸芯片的磁头及其制造方法无效
| 申请号： | 02124830.3 | 申请日： | 2002-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1393852A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 渡部充 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G11B5/596 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设有芯片的悬臂型磁头，在被固定在沿悬臂形成的FPC上的IC芯片上面，粘接其俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板，用到达限高板及FPC的粘合剂密封住该IC芯片的周缘。从而可抑制在设有芯片的悬臂型磁头中的IC芯片部分的高度差异及灰尘的散发。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 树脂 塑封 限高板 悬臂 之间 ic 芯片 磁头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设有芯片的悬臂型磁头，包括支撑磁头的悬臂；沿该悬臂形成的连接所述磁头与控制电路的FPC；及被固定在该FPC上并被串联在所述磁头与控制电路之间的信号电路内的IC芯片，其特征在于：在被固定在所述FPC上的所述IC芯片上面，粘接其俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板，用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封该IC芯片的周缘。
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