[发明专利]具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的IC裸芯片的磁头及其制造方法

权利要求书

1.一种设有芯片的悬臂型磁头，包括支撑磁头的悬臂；沿该悬臂形成的连接所述磁头与控制电路的FPC；及被固定在该FPC上并被串联在所述磁头与控制电路之间的信号电路内的IC芯片，其特征在于：在被固定在所述FPC上的所述IC芯片上面，粘接其俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板，用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封该IC芯片的周缘。

2.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：在所述粘合剂中，至少是用于粘接所述IC芯片与限高板的粘合剂为紫外线固化型树脂。

3.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述粘合剂包含具有高于该粘合剂热传导性的填充物。

4.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述限高板由金属板构成。

5.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述限高板由具有紫外线透过性树脂板构成。

6.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述限高板由混入有高热传导性填充物的树脂板构成。

7.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述限高板由无机陶瓷构成。

8.一种制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，是一种在支撑磁头的悬臂上设置连接所述磁头与控制电路的FPC和被固定在该FPC上的IC芯片的制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，其特征在于：包括

(a)在被固定在所述FPC上的所述IC芯片的上面涂敷粘合剂的工

   序；

(b)把俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板压在所述IC

   芯片上面的所述粘合剂上的工序；

(c)用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封所述IC芯片的周缘的

   工序。

9.根据权利要求8所述的制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，其特征在于：所述粘合剂使用紫外线固化型树脂，所述限高板使用紫外线透过性树脂。