[发明专利]具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的IC裸芯片的磁头及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及设有芯片的悬臂型磁头及其制造方法。

背景技术

设有芯片的悬臂型磁头作为一种通过设置在悬臂上的IC芯片将从磁头输出的微弱读取信号立即进行放大，以减少受因寄生电容、寄生电感所引起的噪声的影响的磁头已被公众所知。即，在支撑磁头的悬臂上，沿连接磁头与控制电路的FPC，在该FPC上，并且在磁头与控制电路之间的信号电路上串联设置IC芯片。

为了把IC芯片设置在悬臂上，在保护IC芯片不受周围环境(温度、湿度)及震动的影响的同时，还需要防止IC芯片散发出灰尘。即，由于IC芯片由Si、Ge等的材料构成，在对该IC芯片不进行封装的裸露状态下，Si、Ge等会散发出灰尘，这将会导致硬盘磁头的损坏。

为此，过去是通过在固定在悬臂上的IC芯片上面涂敷树脂材料(粘合剂)来密封IC芯片。但是这样单纯地在IC芯片上涂敷树脂材料，存在着由于树脂材料的多少不均，使得在IC芯片部分的厚度过厚，或IC芯片的一部分被裸露的问题。在树脂材料过多，使IC芯片的部分形成不必要厚度的情况下，例如，不仅影响到硬盘装置向小型化的发展，而且在把多个悬臂在厚度方向上层叠设置时，在悬臂之间将会形成干涉。相反地，在因树脂材料少而使IC芯片的一部分形成裸露的情况下，将会增加散发灰尘的可能性。

发明内容

本发明的目的是，提供一种在悬臂上的IC芯片部分上不增加不必要的厚度，且厚度均匀，并且不存在因IC芯片的裸露而散发灰尘的问题的设有芯片的悬臂型磁头及其制造方法。

本发明的设有芯片的悬臂型磁头，包括支撑磁头的悬臂；沿该悬臂形成的连接所述磁头与控制电路的FPC；及被固定在该FPC上并被串联在所述磁头与控制电路之间的信号电路内的IC芯片，其特征在于：在被固定在所述FPC上的所述IC芯片上面，粘接俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板，用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封该IC芯片的周缘。

根据这个构成，由于IC芯片部分的厚度被限高板所限定，所以可不增加不必要的厚度(可控制在一定的厚度)，并可防止IC芯片的裸露。

本发明的制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，是一种在支撑磁头的悬臂上设置连接所述磁头与控制电路的FPC和被固定在该FPC上的IC芯片的制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，其特征在于：包括(a)在被固定在所述FPC上的所述IC芯片的上面涂敷粘合剂的工序；(b)把俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板压在所述IC芯片上面的所述粘合剂上的工序；(c)用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封所述IC芯片的周缘的工序。

粘合剂可全部由紫外线固化型树脂构成。或者，最好是至少对用于粘接所述IC芯片与限高板的粘合剂用紫外线固化型树脂构成。在粘合剂中可包含具有高于该粘合剂的热传导性的填充物。

限高板可以由例如金属板、具有紫外线透过性树脂板、混入有高热传导性填充物的树脂板、或无机陶瓷构成。

为了能够进行通过紫外线照射的粘接，理想的是，结合使用由紫外线固化型树脂构成的粘合剂和由紫外线透过性树脂构成的限高板。

附图说明

图1A、1B、1C、1D是表示本发明实施例的设有芯片的悬臂型磁头的制造方法的工序流程的剖面图。

图2是表示设有芯片的悬臂型磁头的全体构成例的立体图。

图3是表示FPC与IC芯片及磁头(滑动头)之间关系的分解立体图。

图中：10-悬臂，11-磁头(滑动头)，12-FPC，13-控制电路，14-IC芯片，15a、15b、15c、15d、15e-树脂材料(粘合剂)，16-限高板。

具体实施方式

图2、图3表示设有芯片的悬臂型磁头的全体构成的一个实例。在不锈钢制的悬臂10上的前端部上设有磁头(滑动头)11。众所周知，磁头11被用于对记录磁盘进行磁信息的记录读取。在悬臂10的基端部上设有位于记录磁盘外边的转动支点10a，当悬臂10以转动支点10a为中心进行摆动时，自由端部的磁头11在记录磁盘的半径方向上移动。沿悬臂10配置有具有规定图形布线12a的FPC12，通过该FPC12，使磁头11与外部控制电路13构成连接。