[发明专利]使用芯片尺寸封装生产的功率半导体器件无效
| 申请号： | 02118612.X | 申请日： | 2002-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1453864A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈世冠;徐正陆 | 申请（专利权）人： | 台湾通用器材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28;H01L29/861 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏,袁炳泽 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种用芯片尺寸封装生产的功率二极管器件。该功率半导体器件包括管芯，管芯具有第一表面和第一表面相对的第二表面；至少一个引线框，该至少一个引线框中的每一个具有第一端和第二端，第一端电连接在管芯的第一表面的对应端或第二表面对应端；导电板，电连接在管芯的第二表面端的对应端上；和封装材料，用于封装管芯、引线框的一端和导电板。每一个引线框的第二端和与管芯的第二个表面电连接的表面相对的导电板的表面暴露在封装材料的外面，并且处于同一平面。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 芯片 尺寸 封装 生产 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体器件，包括：管芯，具有带有第一表面端和与第一表面相对的第二表面端；至少一个引线框，所述的至少一个引线框具有第一端和第二端，第一端电连接在所述管芯的第一表面端或第二表面端；导电板，电连接在所述管芯的第二表面端；和封装材料，用来封装所述的管芯、所述的至少一个引线框的一端和所述的导电板，其中，所述至少一个引线框的第二端和所述的没有与所述的管芯的第二个表面端连接的所述的导电板的表面暴露在所述封装材料的外面，并且处于同一平面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾通用器材股份有限公司，未经台湾通用器材股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02118612.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层道路系统
- 下一篇：治疗风湿性关节炎类疾病的外用风湿搽剂及其制备方法
