[发明专利]使用芯片尺寸封装生产的功率半导体器件无效
| 申请号： | 02118612.X | 申请日： | 2002-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1453864A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈世冠;徐正陆 | 申请（专利权）人： | 台湾通用器材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28;H01L29/861 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏,袁炳泽 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 芯片 尺寸 封装 生产 功率 半导体器件 | ||
【说明书】：
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