[发明专利]多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法

摘要

一种多层线路板组件,一种多层线路板组件单元及其制造方法,其中,通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件,每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的,即制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10,它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3;在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7,穿过树脂膜1和粘合层3;通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔,以形成导电膏填料8,导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。

主权项

1.一种多层线路板组件单元，包括：一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，一个导电膏填料，它通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。