[发明专利]多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法

权利要求书

1.一种多层线路板组件单元，包括：

一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，一个导电膏填料，它通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。

2.按照权利要求1的多层线路板组件单元，其中导电膏填料填入通孔，导电膏的一部分超出铜箔的通孔的开口的周边，侧向延伸。

3.按照权利要求1的多层线路板组件单元，其中，粘合层是用热塑性粘合剂制造的。

4.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件，至少所述多层线路板组件单元之一包括：

一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，一个导电膏填料，它通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出；

其中，至少所述多层线路板组件单元之一的导电膏填料的前端与相邻的多层线路板组件单元的铜箔或者导电膏填料进行电接触。

5.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括：

在一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜上形成一个通孔的步骤，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，将一种导电膏填料通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。

6.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括：

对用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；

在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；

穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；

将一种导电膏填料通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中的步骤，除去所述掩膜层的步骤。

7.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件的制造方法，至少一个所述多层线路板组件单元包括：

一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及

以及，一个导电膏填料，它从所述铜箔开始通过网印技术而填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出；

其中，所述多层线路板组件是用包括所述多个多层线路板组件单元通过所述粘合层层叠而成的，以便所述多层线路板组件单元中的所述至少一个的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。

8.按照权利要求7的多层线路板组件的制造方法，其中，导电膏填料在所述多层线路板组件单元被层叠在一起的同时被最终固化。

9.一种多层线路板组件单元，包括：

一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及

以及，一个导电膏填料，它从所述铜箔开始而填入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。

10.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括：

在一个用树脂膜制造的镀铜树脂膜上形成一个通孔的步骤，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及

以及，从所述铜箔开始将导电膏填料填入该通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出。