[发明专利]多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种由多个印制电路板以多层结构组成的多层线路板组件，一种用来层叠的多层线路板组件单元及其制造方法。具体地，本发明涉及一种多层线路板组件，一种用于层叠的多层线路板组件单元及其制造方法，其中多层线路板组件是柔性的，并且通过倒焊芯片安装技术等等实现高的封装密度。

背景技术

本申请基于较早的于2001年3月23日申请的日本专利申请P2001-85224，2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76334，2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76335，2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76226和2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76523，并且要求它们的优先权，在此处将其整个内容作为参考。

柔性印制电路板(在此简称为“FPC”)包括一个薄的树脂膜，其厚度小是为了保持它的柔软性。因此，对于这种FPC，要以一种多层结构(多层线路板组件)来装配多个FPC是很困难的。然而，随着具有高封装密度的FPC的问世，例如，考虑到与安装在FPC上的倒焊芯片相连的引线的配置，近年来对多层结构的FPC的需要增加了。在此情形下，可以通过下面的方法来制成多层线路板组件：把多个FPC重叠起来，每个相邻的板之间插入玻璃环氧树脂聚酯胶片等等，每个FPC的一个或两个表面已经形成了电路图案，用钻头等等穿过全部的层形成孔，通过一种穿堂(throughhall)电镀之类方法把这些层相互连接起来。

然而，假如这种传统的多层线路板组件制造方法采用穿堂电镀，不可能在一个通孔上重新形成另一个通孔，也不可能在通孔上安装芯片，通常被称为通孔接通孔(via-on-via)，因为在电镀之后，孔依然保持在穿堂的中央。因此，当多层线路板组件具有高的封装密度时，存在有好几个问题，例如当层间连接处占据太多区域时，引线不能从芯片下面的位置伸展出来。

另一方面，例如，ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole：Matsushita电子工业有限公司的一个注册商标)是一种刚性的多层线路板组件，其中当导电膏被用于相邻的层之间的层间连接时，通孔接通孔是可以实现的。一块ALIVH板是通过重复下面的序列过程形成的，包括：在未硬化的树脂板上制造一个通孔；用导电膏填充该孔；把铜箔连接到该树脂板上；在进行压缩粘结时使树脂硬化，以便形成一种多层结构；以及，对铜箔进行蚀刻，以便形成一种电路图案。

然而，虽然用上述的这种制造方法制造ALIVH板时，因为是通过导电膏形成层间连接的，通孔接通孔是可能的，但是对FPC应用这种制造方法，以多层线路板组件的形式制造FPC是很困难的，因为必须要打通一个贯穿很薄的树脂膜比如聚酰亚胺片的孔，接着用导电膏填充该孔。这是因为，当在薄的树脂膜上打孔时，由于树脂膜的变形和钻头的吸力等等，会使得孔的位置和尺寸发生变化，因此，在导电膏的印刷操作和各层的定位时，几乎不可能获得必须的排列精度。

同时，虽然用上述的这种通过导电膏形成层间连接的制造方法来制造ALIVH板时，通孔接通孔是可能的，而在铜箔和导电膏之间进行电连接同时又不危害铜箔和导电膏的导电特性是很困难的，因此，不同的制造商分别地使用其专有的方法。即，一般而言，当通过通孔接通孔进行层间连接时，通过在相邻的导电膏层之间插入铜箔，使得铜箔和导电膏相互连接。在这种情况下，导电膏被渗入到铜箔中，以使得保持铜箔和导电膏填料之间的导电性。例如，对于一块ALIVH板，在热压粘结的时候，由于利用未硬化的树脂板，板的厚度会减少，那么印刷一层导电膏就可形成凸起，因此，可以使得被导电膏的凸起渗透的铜箔具有导电性。

然而，对于由类似于制造FPC的树脂膜的聚酰亚胺物质制造的板，在热压粘结的时候，板的厚度没有减少，则导电膏的凸起在渗透铜箔时就不是很有效了。因此，在不损害导电性的情况下，在铜箔和导电膏之间进行电连接是困难的。

此外，如果其中一个通孔用导电膏填充，那么导电膏是在导电膏的表面被稍微压低的条件下被挤压的，因为导电膏在印制的时候是被按压的。因此，存在这样一个问题：即使具有用导电膏填充的通孔的板彼此连接，也不可能在导电膏填料之间获得足够的电导性。

发明内容

本发明用于解决上述的缺点。本发明的一个目的是提供一种多层线路板组件，一种多层线路板组件元件以及它的一种制造方法，其中通过通孔接通孔和芯片接通孔(chip-on-via)可以很容易地把具有高封装密度的柔性的FPC层叠起来。