[发明专利]具有内置集成电路的模块的散热装置无效
| 申请号： | 02106686.8 | 申请日： | 2002-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN1391342A | 公开（公告）日： | 2003-01-15 |
| 发明（设计）人： | 崔圭焕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,谷惠敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种具有内置集成电路(IC)的模块的散热装置，包括形成有多个从电路板的上表面向电路板的下表面延伸的第一通孔的电路板；安装到电路板的下表面的金属－固定IC，在上述IC的上表面固定有金属元件；设置在电路板上表面的第一导电材料，第一导电材料填充第一通孔以便与金属元件接触；用于在其中容纳电路板的模块外壳，其包括由金属制成的上和下壳体；在上壳体形成的并用于使在电路板上表面上的第一导电材料与上壳体接触的凹下结构。通过这种构造，形成了从金属固定IC经过导电材料向模块外壳延伸的热传递路径，由此使由金属固定IC产生的热量经过模块外壳有效地向外释放。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内置 集成电路 模块 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有内置集成电路的模块的散热装置，包括：电路板，形成有多个从电路板的上表面向电路板的下表面延伸的第一通孔；安装到电路板的下表面的金属-固定IC，在上述IC的上表面固定有金属元件；设置在电路板上表面的第一导电材料，第一导电材料填充第一通孔以便与金属元件接触；用于在其中容纳电路板的模块外壳，其包括由金属制成的上和下壳体；以及在上壳体中形成的凹下结构，用于使在电路板上表面上的第一导电材料与上壳体接触。
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