[发明专利]具有内置集成电路的模块的散热装置

权利要求书

1.一种具有内置集成电路的模块的散热装置，包括：

电路板，形成有多个从电路板的上表面向电路板的下表面延伸的第一通孔；

安装到电路板的下表面的金属-固定IC，在上述IC的上表面固定有金属元件；

设置在电路板上表面的第一导电材料，第一导电材料填充第一通孔以便与金属元件接触；

用于在其中容纳电路板的模块外壳，其包括由金属制成的上和下壳体；以及

在上壳体中形成的凹下结构，用于使在电路板上表面上的第一导电材料与上壳体接触。

2.根据权利要求1的散热装置，其特征在于，凹下结构与上壳体结合在一起。

3.根据权利要求2的散热装置，其特征在于，凹下结构具有多阶梯结构。

4.根据权利要求3的散热装置，其特征在于，凹下结构在凹下结构与第一导电材料接触的区域具有从凹下结构的上表面延伸到凹下结构的下表面的多个第二通孔。

5.根据权利要求4的散热装置，进一步包括：

设置在凹下结构上表面的第二导电材料，第二导电材料填充第二通孔以便与第一导电材料接触。

6.根据权利要求5的散热装置，其特征在于，在凹下结构和第一导电材料之间的接触面积基本上等于在金属固定IC与电路板之间的接触面积。

7.根据权利要求6的散热装置，其特征在于，利用焊接工艺设置第一和第二导电材料。

8.一种具有内置集成电路的有线调制解调调谐器模块的散热装置，包括：

电路板，形成有多个从电路板的上表面向电路板的下表面延伸的第一通孔；    

安装到电路板的下表面的金属-固定IC，在上述IC的上表面固定有金属元件；

设置在电路板上表面的第一导电材料，第一导电材料填充第一通孔以便与金属元件接触；

用于在其中容纳电路板的模块外壳，其包括由金属制成的上和下壳体；以及

在上壳体中形成的凹下结构，用于使在电路板上表面上的第一导电材料与上壳体接触。

9.根据权利要求8的散热装置，其特征在于，凹下结构与上壳体结合在一起。

10.根据权利要求9的散热装置，其特征在于，凹下结构具有多阶梯结构。

11.根据权利要求10的散热装置，其特征在于凹下结构在凹下结构与第一导电材料接触的区域具有从凹下结构的上表面延伸到凹下结构的下表面的多个第二通孔。

12.根据权利要求11的散热装置，进一步包括：

设置在凹下结构上表面的第二导电材料，第二导电材料填充第二通孔以便与第一导电材料接触。

13.根据权利要求12的散热装置，其特征在于，在凹下结构和第一导电材料之间的接触面积基本上等于在金属固定IC与电路板之间的接触面积。

14.根据权利要求13的散热装置，其特征在于，利用焊接工艺设置第一和第二导电材料。

15.一种具有内置集成电路的模块的散热装置，包括：

电路板，形成有多个从电路板的上表面向电路板的下表面延伸的第一通孔；

安装到电路板的下表面的金属-固定IC，在上述IC的上表面固定有金属元件；

设置在电路板上表面的第一导电材料，第一导电材料填充第一通孔以便与金属元件接触；

用于在其中容纳电路板的模块外壳，其包括由金属制成的上和下壳体；

在上壳体形成的凹下结构，用于使在电路板上表面上的第一导电材料与上壳体接触，凹下结构通过局部地切开上壳体的一部分并且向下弯折上壳体的切开部分而形成。

16.根据权利要求15的散热装置，其特征在于凹下结构在凹下结构与第一导电材料接触的区域具有从凹下结构的上表面延伸到凹下结构的下表面的多个第二通孔。

17.根据权利要求16的散热装置，进一步包括：

设置在凹下结构上表面的第二导电材料，第二导电材料填充第二通孔以便与第一导电材料接触。