[发明专利]具有内置集成电路的模块的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有内置IC(集成电路)的模块的散热装置，尤其涉及这样一种具有内置IC的模块的散热装置，其包括形成在容纳IC、尤其是金属-固定IC的模块外壳中的凹下结构，以便沿着从金属-固定IC经过导电材料至模块外壳形成热传递路径，由此可以使由金属-固定IC产生的热量经过模块外壳有效地释放到外部。

背景技术

通常，在个人计算机(PC)中安装有线调制解调器，即所谓的“有线调制解调器盒”，该有线调制解调器连接到互联网连接电缆以允许用户接入互联网。这种有线调制解调器可以用在需要接入互联网的系统中，例如，除了PC之外，还有TV或VCR。

这种有线调制解调器的例子是有线调制解调调谐器。为了实现在性能和生产率方面的改进，将这种有线调制解调调谐器制造成模块的结构。在这种模块有线调制解调调谐器中，高集成的IC内置于封装在模块外壳中的电路板。

图1是表示常规有线调制解调调谐器的外部结构的透视图。参考图1，由标号10表示的常规有线调制解调调谐器包括金属壳11以便其具有模块结构。管脚在连接到安装在金属壳11中的电路板(未示出)的同时还从金属壳11的侧面向外伸出。为了向外释放金属壳11中产生的热量，在金属壳11的主表面形成多个通孔12。

为了获得微型模块结构，有线调制解调调谐器模块的内部电路应当利用高度集成的IC来实现。但在这种情况下，由于高度集成的IC产生大量的热量，所以还必须添加散热装置。为此，在上述常规有线调制解调调谐器模块中的金属壳形成简单的孔。但是，这种孔的散热作用不够。为此，常规的有线调制解调调谐器模块问题在于：由于从内部IC产生的热量导致的热噪音导致了性能的退化。

发明内容

因此，鉴于上述问题提出了本发明，本发明的目的是提供具有内置IC的模块的散热装置，它包括：在容纳IC、尤其是金属-固定IC的模块外壳中形成的凹下结构，以便沿着从金属-固定IC经过导电材料至模块外壳形成热传递路径，由此可以使由金属-固定IC产生的热量经过模块外壳有效地释放到外部。

根据一方面，本发明提供一种具有内置集成电路(IC)的模块的散热装置，该散热装置包括：形成有多个从电路板的上表面向电路板的下表面延伸的第一通孔的电路板；安装到电路板的下表面的金属-固定IC，在上述IC的上表面固定有金属元件；设置在电路板上表面的第一导电材料，第一导电材料填充第一通孔以便与金属元件接触；用于在其中容纳电路板的模块外壳，其包括由金属制成的上和下壳体；在上壳体形成的并用于使在电路板上表面上的第一导电材料与上壳体接触的凹下结构。

优选地，凹下结构与上壳体一体形成。凹下结构可以具有多阶梯结构。凹下结构可以在凹下结构与第一导电材料接触的区域具有从凹下结构的上表面延伸到凹下结构的下表面的多个第二通孔。在这种情况下，散热装置还可以包括：设置在凹下结构的上表面的第二导电材料，第二导电材料填充在第二通孔中以便与第一导电材料接触。

优选地，在凹下结构和第一导电材料之间的接触面积基本上等于在金属-固定IC和电路板之间的接触面积。第一和第二导电材料可以利用焊接工艺设置。

根据另一方面，本发明提供一种具有内置集成电路(IC)的模块的散热装置，该装置包括：形成有多个从电路板的上表面向电路板的下表面延伸的第一通孔的电路板；安装到电路板的下表面的金属-固定IC，在上述IC的上表面固定有金属元件；设置在电路板上表面的第一导电材料，第一导电材料填充第一通孔以便与金属元件接触；用于在其中容纳电路板的模块外壳，其包括由金属制成的上和下壳体；在上壳体形成的并用于使在电路板上表面上的第一导电材料与上壳体接触的凹下结构，凹下结构通过局部地切开上壳体的一部分并且向下弯折上壳体的切开部分而形成。

在这种情况下，凹下结构可以在凹下结构与第一导电材料接触的区域具有多个从凹下结构的上表面延伸到凹下结构的下表面的第二通孔。散热装置还可以包括：设置在凹下结构的上表面的第二导电材料，第二导电材料填充在第二通孔中以便与第一导电材料接触。

在凹下结构和第一导电材料之间的接触面积基本上等于在金属-固定IC和电路板之间的接触面积。第一和第二导电材料可以利用焊接工艺设置。

附图说明

本发明的上述目的、其他特点和优点在阅读了结合附图的下述详细描述之后将变得更加明显，其中：

图1是表示常规有线调制解调调谐器的外部结构的透视图；

图2是表示根据本发明的第一实施例、设置在有线调制解调调谐器模块的散热装置的结构；