[发明专利]具有测试元件组元件的半导体器件无效
| 申请号： | 02105706.0 | 申请日： | 2002-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1380692A | 公开（公告）日： | 2002-11-20 |
| 发明（设计）人： | 杉山香月 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L21/66;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体晶片,包括多个半导体芯片和多个用于将所述半导体芯片相互分开的划片道。所述半导体芯片包括键合焊盘和用于监测半导体芯片中的正常晶体管的扩散区域或互连图形的位于下面的TEG元件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 测试 元件 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，包括：普通元件，连接到所述普通元件的键合焊盘，和在所述键合焊盘下的至少一个TEG元件。
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