[发明专利]具有测试元件组元件的半导体器件无效
| 申请号： | 02105706.0 | 申请日： | 2002-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1380692A | 公开（公告）日： | 2002-11-20 |
| 发明（设计）人： | 杉山香月 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L21/66;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 测试 元件 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片，包括：普通元件，连接到所述普通元件的键合焊盘，和在所述键合焊盘下的至少一个TEG元件。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中多个所述的TEG元件位于所述键合焊盘之下。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述键合焊盘放置在所述半导体芯片的周边附近。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述TEG元件包括多个扩散区。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述TEG元件为互连图形。
6.一种半导体晶片，包括：半导体衬底，多个在所述半导体衬底上形成的半导体芯片，将所述半导体芯片相互分开的多个划片道，至少一个用于监测所述半导体芯片的一部分的TEG元件，和至少一个与所述TEG元件连接并设置在用于所述划片道的区域中的TEG元件。
7.根据权利要求6所述的半导体晶片，其中所述TEG元件放置在用于所述划片道的所述区域中。
8.根据权利要求7所述的半导体晶片，其中所述TEG元件在用于所述划片道的所述区域中形成的附属图形之下或之上。
9.根据权利要求6所述的半导体晶片，其中所述TEG元件放置在所述半导体芯片中，并且在键合焊盘之下。
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