[发明专利]电子元件及其制备方法无效
| 申请号： | 02105629.3 | 申请日： | 2002-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1375840A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 高谷稔;远藤敏一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明要提供一种电子元件及其制造方法,它的生产周期缩短,裂缝和弯曲很难发生,并能降低成本。中心基板是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化而制成的。在中心基板的前、后表面至少一面上用蒸镀、离子镀、离子束加工、气相沉积和喷镀中的一种,并经过图形制成导体图形。半固化的预浸料坯是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而成的复合材料制成薄板而成的。预浸料坯和中心基板交替层压,通过热压成型来制成层压层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子元件，包括：通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化所形成的中心基板；在中心基板的前、后表面至少一面上用薄膜形成技术制成并成形的薄膜导体；和介于带有薄膜导体的中心基板之间的由树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成的粘结层，其中，由中心基板和在中心基板间用作粘结层的预浸料坯制成的层压层是通过热压来成型的。
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