[发明专利]电子元件及其制备方法

权利要求书

1、一种电子元件，包括：

通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化所形成的中心基板；

在中心基板的前、后表面至少一面上用薄膜形成技术制成并成形的薄膜导体；和

介于带有薄膜导体的中心基板之间的由树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成的粘结层，

其中，由中心基板和在中心基板间用作粘结层的预浸料坯制成的层压层是通过热压来成型的。

2、如权利要求1所述的电子元件，其特征在于薄膜导体的厚度小于5微米。

3、如权利要求1所述的电子元件，其特征在于树脂包括至少一种选自环氧树脂、酚树脂、不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸基酯树脂、联苯醚树脂、延胡索酸酯树脂、聚丁二烯树脂、和乙烯基·苄基树脂中的热固性树脂。

4、如权利要求1所述的电子元件，其特征在于树脂包括至少一种选自芳族聚酯树脂、聚苯硫基树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚乙烯硫基树脂、聚乙烯酮醚树脂、聚四氟乙烯树脂、多芳基化合物树脂和接枝树脂中的热塑性树脂。

5、如权利要求1所述的电子元件，其特征在于树脂包括由至少一种热固性树脂和至少一种热塑性树脂组成的合成树脂，

这里所说的热固性树脂是选自环氧树脂、酚树脂、非饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸基酯树脂、联苯醚树脂、延胡索酸酯树脂、聚丁二烯树脂、和乙烯基·苄基树脂，

这里所说的热塑性树脂选自芳族聚酯树脂、聚苯硫基树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚乙烯硫基树脂、聚乙烯酮醚树脂、聚四氟乙烯树脂、多芳基化合物树脂和接枝树脂。

6、如权利要求1所述的电子元件，其特征在于粉末状功能材料包括至少一种选自锰-镁-锌基磁性材料、镍-锌基磁性材料、和锰-锌基磁性材料的铁氧体磁性材料。

7、如权利要求1所述的电子元件，其特征在于粉末状功能材料包括至少一种选自羰基铁、铁-硅基合金、铁-铝-硅基合金、铁-镍基合金和非晶态(铁基或钴基)合金的铁磁性金属磁性材料。