[发明专利]电子元件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有一种由树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料所形成的复合材料所构成的多层结构的电子元件及其制造方法。

背景技术

JP-A-5-267063中公开了一种用薄膜导体来制作多层结构电子元件的方法(如附图5)。如此图中所示，在制造电感器时，把原材料粉末混合来提供作为铁氧体的想要的功能(步骤S1)，再进行粒化和研磨(步骤S2)，然后用粘结剂与溶剂把以预定粒径混合和调节的物质制成瓷釉(步骤S3)。

层压和烧烤工序进行铁氧体浆料的网版印刷(步骤S4)，提高干燥炉内的温度进行预烘烤(步骤S5)，通过蒸镀、溅射和离子镀中的任意一种方法形成薄膜来植入电感器电极(步骤S6)，再网版印刷(步骤S7)铁氧体浆料，重复这些步骤几次直到得到具有想要数目的图形。同时在很多片电感器上进行电极图形的成型。

然后，把产品切成一个个的芯片(步骤S8)，再用涂镀、蒸镀或喷镀的方法在晶片侧面上植入外部电极(步骤S9)，接下来，对除外部电极以外的其它区域施加硅浸渍从而使晶片表面上的小孔被合成(硅)树脂浸渍(步骤S10)。如果必要的话，对外部电极进行电镀(步骤S11)。

为使用树脂或混合该树脂和功能材料(介质粉末或磁性粉末)而形成的复合材料及用蒸镀或类似方法形成的薄膜导体制造多层电子元件，此多层电子元件通过重复地刷镀复合材料浆料、热固和形成薄膜导体制得。

在用传统的重复刷镀和固化的方法制造电子元件时，存在一些问题：如生产成本高，生产周期很长。

而且，对于陶瓷，若要刷镀或在烘烤后形成薄的薄膜导体，就易出现基体的脆性的影响。或当基体上荷有应力时，裂缝和弯曲就容易发生。层压层本身要经过几个小时的烘烤，当层数增加时，就会花费很长的生产时间和成本。

而且对于树脂和复合材料，由于重复热固和刷镀也会在其上造成很大的应力载荷，使刷镀表面变粗糙，当层数增加时，就会难以生产。

发明内容

考虑到以上所说的问题，本发明的一个目的就是提供电子元件及其制造方法，这种方法可以使生产周期缩短，裂缝和弯曲很难发生，成本降低，而且就算有很多层也可以生产。

本发明的第一个方面，作为一种制造电子元件的方法，它的特征在于包括：把树脂或混合此树脂和粉末状功能材料而成的复合材料制成薄板，再使它固化成为中心基板；用蒸镀、离子镀、离子束加工、气相沉积和喷镀中的任何一种方法在中心基板的前、后表面至少一面上形成薄膜导体，接着制成布线图案；把树脂或混合此树脂和粉末状功能材料而成的复合材料制成预浸料坯薄板，交替层压半固化的预浸料坯和中心基板，接着进行热压成型制成多层的零件。

可以预见，如果中心基板和预浸料坯分开制造，并且层压和固化同时进行，就能缩短生产周期，降低成本，由于一旦整个的经过热压固化，裂缝和弯曲就很难发生，就算层数很多也可以生产。

而且，薄膜导体可以做得很薄，所以第一就有可能把元件做得很薄(这点在电容器中的影响特别显著)，第二提高图形的精确度和层与层之间的准确度，第三可以避免迁移，因为薄膜导体很薄所以树脂都埋在它的周围。在此项应用中“粉末状”这个词包括粒状、薄片状、针叶状、钉状或其它此类的形状。

本发明的第二个方面，作为一种电子元件，它的特征包括：一个中心基板，通过把树脂或混合树脂和粉末状功能材料而得的复合材料制成薄板再进行固化而成；在中心基板前后至少一个表面上通过成膜技术形成一定图形的薄膜导体，还有一个由树脂或混合此树脂和粉末状功能材料而成的复合材料制成的粘附层，穿插在中心基板和薄膜导体之间；其中由中心基板和用作粘附层预浸料坯组成的层压层由热压进行成型。

如果电子元件具有第一个方面中所提到的层压结构，生产周期可以缩短，成本可以降低，还可以避免裂缝和弯曲的发生。

本发明的第三个方面，作为电子元件，在第二个方面中所说的薄膜导体的厚度小于5微米。

当厚度大于5微米时，薄膜的制作时间太长，很难缩短生产周期。因为厚度限制小于5微米，就可以避免生产周期变得太长。当厚度小于1微米时，导体的电阻变大，所以要把Q值保持在预定的水平，薄膜导体的厚度最好大于1微米。不过对于允许大量的损耗的电容或噪声抑止电路来说，薄膜导体的厚度可以小于1微米，但要大于0.3微米。