[发明专利]半导体器件及其制造方法和电子照相设备无效
申请号: | 02103121.5 | 申请日: | 2002-01-31 |
公开(公告)号: | CN1369854A | 公开(公告)日: | 2002-09-18 |
发明(设计)人: | 牟田忠义 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/07 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体器件,使用感应场作为传输介质传输信息,包括用于存储和处理待传输信息的IC芯片;用于产生感应场的线圈;设置在线圈端部并且与IC芯片电连接的连接端子其中线圈和连接端子由布图的同一金属片形成。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 电子 照相 设备 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,使用感应场作为传输介质传输信息,包括:IC芯片,用于存储和处理待传输的信息;线圈,用于产生感应场;连接端子,设置在线圈端部并且与IC芯片电连接,其中,线圈和连接端子由布图的同一金属片形成。
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