[发明专利]半导体器件及其制造方法和电子照相设备

权利要求书

1.一种半导体器件，使用感应场作为传输介质传输信息，包括：

IC芯片，用于存储和处理待传输的信息；

线圈，用于产生感应场；

连接端子，设置在线圈端部并且与IC芯片电连接，

其中，线圈和连接端子由布图的同一金属片形成。

2.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于，IC芯片、线圈和连接端子用树脂封装相互集成。

3.根据权利要求2的半导体器件，其特征在于，线圈的至少一侧从树脂表面暴露出来。

4.根据权利要求2的半导体器件，其特征在于，IC芯片和连接端子通过引线连结，引线被树脂封装。

5.根据权利要求2的半导体器件，其特征在于，IC芯片和上述连接端子按倒装芯片连接方式进行连接。

6.根据权利要求2的半导体器件，其特征在于，用条带粘接并固定线圈一侧的一部分。

7.一种半导体器件，使用感应场作为传输介质传输信息，包括：

IC芯片，用于存储和处理待传输的信息；

IC芯片支承部件，用于在其上安装IC芯片；

线圈，用于产生感应场；

连接端子，设置在线圈端部并且与IC芯片电连接，

其中，IC芯片支承部件、线圈和连接端子由布图的同一金属片形成。

8.根据权利要求7的半导体器件，其特征在于，IC芯片、IC芯片支承部件、线圈和连接端子用树脂封装相互集成。

9.一种半导体器件制造方法，所述半导体器件使用由电连接于IC芯片的线圈产生的感应场作为传输介质传输信息，所述方法包括以下工序：

制备一片金属片；

通过对金属片布图，形成至少具有线圈图形和连接端子图形的金属框架，所述连接端子形成在线圈图形的端部；

在金属框架上安装IC芯片；

使连接端子图形与IC芯片电连接；

用树脂封装IC芯片和金属框架使其集成。

10.根据权利要求9的半导体器件制造方法，其特征在于，通过冲压或腐蚀对金属片进行布图。

11.根据权利要求9的半导体器件制造方法，其特征在于，通过引线键合电连接IC芯片和连接端子图形，通过引线键合形成的引线也用树脂封装。

12.根据权利要求9的半导体器件制造方法，其特征在于，连接端子图形和IC芯片按倒装芯片连接的方式进行电连接。

13.根据权利要求9的半导体器件制造方法，还包括在连接端子图形和IC芯片电连接之后粘结条带的工序，用于在线圈图形一侧的一部分上固定线圈图形。

14.一种半导体器件制造方法，所述半导体器件使用由电连接于IC芯片的线圈产生的感应场作为传输介质传输信息，所述方法包括以下工序：

制备一片金属片；

通过对金属片布图，形成至少具有线圈图形、连接端子图形和联结部件的金属框架，所述连接端子形成在线圈图形的端部，所述联结部件联结线圈图形的各个部位；

在金属框架上安装IC芯片；

使连接端子图形与IC芯片电连接；

在连接端子图形和IC芯片电连接之后粘结条带，用于在线圈图形一侧的一部分上固定线圈图形；

切割联结部件；

用树脂封装IC芯片和金属框架使其集成。

15.一种半导体器件制造方法，所述半导体器件使用由电连接于IC芯片的线圈产生的感应场作为传输介质传输信息，所述方法包括以下工序：

制备一片金属片；

通过对金属片布图，形成至少具有线圈图形、连接端子图形、外框架部件和联结部件的金属框架，所述连接端子形成在线圈图形的端部，所述联结部件联结线圈图形的各个部位并且联结线圈图形和外框架部件；

在金属框架上安装IC芯片；

使连接端子图形与IC芯片电连接；

在连接端子图形和IC芯片电连接之后粘结条带，用于在线圈图形一侧的一部分上固定线圈图形；

切割联结线圈图形的各个部位的联结部件；

用树脂封装IC芯片和金属框架使其集成；

切割联结线圈图形和外框架部件的联结部件。