[发明专利]半导体器件及其制造方法和电子照相设备

说明书

技术领域

本发明涉及至少具有IC芯片和与IC芯片连接的线圈的半导体装置及其制造方法，通过使用感应场作为传输介质进行信息传输，还涉及其上安装有半导体器件的电子照相设备。

背景技术

近年来，从信息处理的效率提高和安全性的观点来看，非接触式半导体器件、例如非接触式IC标签和非接触式IC卡得到广泛应用，每个非接触式半导体器件内置用做天线的线圈和IC芯片，线圈借助电磁波传输和接收数据，IC芯片中安装有进行数据记录和处理的半导体元件。

到目前为止，这种非接触式半导体器件包括用做天线的线圈，该天线用于在线圈与进行数据读出和写入的读写器之间传输和接收数据信号和电功率，还包括诸如处理上述信号的IC芯片等电子部件，以及连接和支承用做天线的线圈和电子部件的衬底。

日本专利申请公开11-144018公开了一种非接触式IC卡，该卡的形成是通过在衬底上形成热熔层，通过使由滑轮提供的导线例如铜导线围绕热熔层卷绕并且埋置，从而形成用做天线的线圈，连接用做天线的线圈与热熔层中央附近设置的IC芯片，再用顶膜覆盖它们。

日本专利申请公开10-337982公开了一种非接触式IC卡，该卡的形成是通过腐蚀在衬底上形成用做天线的线圈状铜箔蚀刻图形，同时形成用于安装IC芯片的管芯焊盘，然后通过引线键合把安装在管芯焊盘上的IC芯片与铜箔蚀刻图形连接，再用导电粘结剂键合固定衬底。

日本专利申请公开11-250214公开了一种非接触式IC卡，该卡的形成是通过在衬底上印刷线圈状导电膏，在衬底上安装IC芯片之后，通过跳线把IC芯片与用做天线的线圈连接，通过固化导电膏固定IC芯片，在衬底上叠置膜材料之后进行热模压。

然而，如上述常规技术所示，为了在半导体器件例如IC卡的形成中设置用做天线的线圈，衬底是必不可少的。因此，由于关系到衬底的材料成本是不可减少的，所以这成为妨碍IC卡成本降低的一个因素。此外，这也是妨碍重量降低的一个因素，降低重量是IC卡所需的一个重要技术要求。

此外，在日本专利申请公开11-144018披露的通过导线形成的用做天线的线圈中，导线的布线是复杂的，与IC芯片的连接也是复杂的。因此，降低其制造成本是相当难的。

而且，在日本专利申请公开10-337982披露的通过蚀刻形成的用做天线的线圈中，和在日本专利申请公开11-250214披露的通过印刷形成的用做天线的线圈中，涉及蚀刻和印刷的制造工艺是复杂的，增大了成本。此外，存在与其相关的材料成本也是昂贵的问题。

针对上述问题而完成了本发明，目的在于提供一种半导体器件，不仅通过降低IC卡的材料成本，而且还通过省略衬底、简化制造工艺而减轻IC卡，从而降低包括材料成本在内的制造成本，而且提供其制造方法。

发明内容

根据本发明的半导体器件是这样一种半导体器件，包括IC芯片和与IC芯片连接的线圈，其中使用由线圈产生的感应场作为传输介质，进行信息传输，其中，线圈和连接于线圈以及电连接于IC芯片的连接端子，由布图的同一金属片形成。

此外，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述IC芯片、线圈和连接端子用树脂封装集成。

根据本发明的半导体器件是这样一种半导体器件，包括IC芯片和与IC芯片连接的线圈，其中使用从线圈产生的感应场作为传输介质，进行信息传输，其中，安装IC芯片的IC芯片支承部件、线圈、和连接于线圈以及电连接于IC芯片的连接端子，由布图的同一金属片形成。

此外，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述IC芯片、IC芯片支承部件、线圈和连接端子用树脂封装集成。

而且，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述线圈的至少一侧从上述树脂表面暴露出来。

而且，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述IC芯片和上述连接端子由跳线连接，跳线也被上述树脂封装。

此外，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述IC芯片和上述连接端子按倒装芯片连接的方式进行连接。

而且，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述线圈一侧的一部分用条带键合固定。

根据本发明的半导体器件制造方法，其特征在于包括：由同一金属片形成金属框架的工序，所述框架至少具有线圈图形和连接端子图形，所述线圈图形用于形成产生感应场的线圈，所述连接端子图形用于通过连接于上述线圈图形，电连接于上述IC芯片；电连接连接端子图形和IC芯片的工序；和用树脂封装IC芯片和金属框架的工序。