[发明专利]包含非易失性半导体存储装置的半导体集成电路装置有效
申请号: | 02102782.X | 申请日: | 2002-01-30 |
公开(公告)号: | CN1383211A | 公开(公告)日: | 2002-12-04 |
发明(设计)人: | 虾名昭彦;丸尾丰 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社;哈罗LSI设计及装置技术公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8247 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,梁永 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体集成电路装置,它设有由非易失性半导体存储装置(存储单元)100在多个行和多个列上格子状排列形成的存储单元阵列。非易失性半导体存储装置包括在半导体基片10上间隔第一栅绝缘层12形成的字选通门14、在半导体基片10内形成的构成源区或漏区的杂质扩散层16、18以及沿着字选通门的一侧和另一侧分别形成的侧壁状第一和第二控制栅极20、30。第一和第二控制栅极分别间隔第二栅绝缘层22相对半导体基片、且间隔侧绝缘层24相对字选通门设置。并且,第一和第二控制栅极分别在列方向上连续布置,而且在行方向上邻接的一组第一和第二控制栅极连接于共用接触部分200。 | ||
搜索关键词: | 包含 非易失性 半导体 存储 装置 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种具有存储单元阵列的半导体集成电路装置,该阵列由在多个行和多个列上成格子状排列的非易失性半导体存储装置构成;所述非易失性半导体存储装置包含,在半导体层上间隔第一栅绝缘层形成的字选通门,在所述半导体层内形成的构成源区或漏区的杂质扩散层,以及沿着所述字选通门的一侧和另一侧分别形成的侧壁状第一和第二控制栅极;所述第一控制栅极间隔第二栅绝缘层相对所述半导体层、且间隔侧绝缘层相对字选通门设置;所述第二控制栅极间隔第二栅绝缘层相对所述半导体层、且间隔侧绝缘层相对字选通门设置;所述第一和第二控制栅极分别在第一方向上连续布置,而且在与所述第一方向交错的第二方向上相邻接的一组第一与第二控制栅极均连接于共用接触部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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