[发明专利]半导体器件及其制造方法、电路基板和电子装置有效
| 申请号： | 01801366.X | 申请日： | 2001-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1381070A | 公开（公告）日： | 2002-11-20 |
| 发明（设计）人： | 桑原启二;花冈辉直;伊东春树 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/12;H01L21/301 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是一种半导体器件的制造方法,它包含在具有电极(14)的多个半导体元件(12)的集合体(10)上形成多个树脂层(40、100)、与各半导体元件(12)的电极(14)进行电连接的布线(20)以及与布线(20)进行电连接的外部端子(30),并且切断集合体(10)的工序,避开集合体(10)的切区域形成多个树脂层(40、100)中的至少一个树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 路基 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的制造方法，在该半导体器件中，包括在具有电极的多个半导体元件的集合体上形成多个树脂层、与各半导体元件的上述电极进行电连接的布线、以及与上述布线进行电连接的外部端子，并且切断上述集合体的工序，其特征在于：避开上述集合体的切断区域，形成上述多个树脂层中的至少一个树脂层。
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