[实用新型]供格状阵列封装元件用的槽座结构无效
| 申请号： | 01279553.4 | 申请日： | 2001-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN2510992Y | 公开（公告）日： | 2002-09-11 |
| 发明（设计）人： | 钱家錡 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种供格状阵列封装元件用的槽座结构,槽座结构包括组合弹性基座、壳体、第一枢轴保护盖及第二枢轴保护盖等,其中组合弹性基座的可折软板能上下包覆硅树脂橡胶垫,且当壳体上的第一枢轴保护盖与第二枢轴保护盖往下闭合时,第一枢轴保护盖的第一枢轴垫片与第二枢轴保护盖的第二枢轴垫片抵触到封装元件或附有散热片的封装元件的基板,用以将封装元件或附有散热片的封装元件固定于槽座的组合弹性基座上。 | ||
| 搜索关键词： | 格状 阵列 封装 元件 结构 | ||
【主权项】：
1、一种供格状阵列封装元件用的槽座结构，用以置入一封装元件，并固接于一印刷电路板上，该槽座结构包括：一壳体；以及一组合弹性基座，位于该壳体内；其特征在于，该组合弹性基座进一步包括：一弹性衬垫；一内层垫板，位于该弹性衬垫下方；及一可折软板。
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