[实用新型]供格状阵列封装元件用的槽座结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种槽座结构，特别是涉及一种可供格状阵列封装元件用的槽座结构。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit，简称IC)进行封装而形成封装元件，而在集成电路封装技术的发展中，格状阵列(Grid Array，简称GA)封装是极具潜力的发展型态，例如球格阵列(Ball Grid Array，简称BGA)、覆晶(Flip Chip)球格阵列及平格阵列(Land Grid Array，简称LGA)封装。集成电路封装的目的，就是借由各类封装材料从外部保护集成电路，以便使集成电路搭载于印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上，并达到信号传递及散热的功能。因此为了配合集成电路及印刷电路板的接合方式，于是产生了各种的集成电路封装形式。

目前集成电路封装接着方式从接脚插入型(Pin Through Hole，简称PTH)己大幅往表面粘着型(Surface Mount Technology，简称SMT)发展，以加速零件的组装效率，所谓的接脚插入型，即是集成电路外面的引脚是必须利用插件的方式，才能将集成电路插入印刷电路板结合，再焊接于印刷电路板。而所谓的表面粘着型，即是利用高温时将集成电路焊接于印刷电路板表面而结合在一起，不须利用引脚插件。而在表面粘着型的趋势上，也渐从原先的基座型部分另外发展出裸晶(Bare Chip)型的应用，可达到体积小及重量轻的目的。若以承载及连接方式来区分，也由绝大多数应用导线架(Lead Frame)的脚接点产品，借由焊线(Wire Bond)的连接型态，另行发展出由基板(Substrate)或本身上使用凸块以增加脚接点数目的方式。

为了追求封装的高密度化，封装型态已从周边脚接点封装(Peripheral Lead Package)走向面积阵列封装(Area Array Package)，便是以低封装成本为发展目标，并获得更大的封装间距及更高的脚接点数目，而提升封装合格率，于是QFP(Quad Flat Package)渐被球格阵列及平格阵列所取代，而TCP(Tape Carrier Package)则转进为覆晶的封装。

请参考图1A，其绘示传统的覆晶平格阵列封装的剖面结构图。在图1A中，封装元件100包括集成电路102及基板104等。集成电路102中的含有I/O接合点的顶面朝下，借由凸块106的接合，使得集成电路102的I/O接合点与基板104相互接成一体，并且灌胶于凸块106的周围，形成介层封胶(Underfill)107，用以保护集成电路102的I/O接合点及凸块106的电连接。基板104进一步包括：第一防焊层(Solder Mask)108、第二防焊层110及导通孔(Via)112。集成电路102位于第一防焊层108上。在第二防焊层110的凹下处，电镀上镍/金(Ni/Au)接合点114，且有规律秩序地如方阵般排列，即所谓的覆晶平格阵列封装形式；若植入锡球(未标示)于镍/金接合点114上，形成凸起的锡球(未标示)于第二防焊层110上，即所谓的覆晶球格阵列封装形式。导通孔112位于第一防焊层108及第二防焊层110之间，用以连接凸块106及镍/金接合点114，扮演传送电信号的桥梁。