[实用新型]供格状阵列封装元件用的槽座结构

权利要求书

1、一种供格状阵列封装元件用的槽座结构，用以置入一封装元件，并固接于一印刷电路板上，该槽座结构包括：

一壳体；以及

一组合弹性基座，位于该壳体内；

其特征在于，该组合弹性基座进一步包括：

一弹性衬垫；

一内层垫板，位于该弹性衬垫下方；及

一可折软板。

2、如权利要求1所述的槽座结构，其特征在于所述的弹性衬垫是一硅树脂橡胶垫。

3、如权利要求1所述的槽座结构，其特征在于所述的可折软板的厚度介于80至250μm。

4、如权利要求1所述的槽座结构，其特征在于所述的内层垫板的宽度大于该可折软板的宽度。

5、如权利要求4所述的槽座结构，其特征在于所述的内层垫板包括复数个第一装订孔。

6、如权利要求1所述的槽座结构，其特征在于所述的组合弹性基座进一步包括：

一防焊层，位于该可折软板的表面，且该防焊层内具有一线路层；

复数个导电高分子凸物，位于该组合弹性基座的上方；以及

复数个锡球，位于该组合弹性基座的下方。

7、如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的导电高分子凸物表面镀金，并于该组合弹性基座上方形成实质对称的一方阵。

8、如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的锡球于该组合弹性基座下方形成实质对称的另一方阵。

9、如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的线路层是铜线。

10、如权利要求9所述的槽座结构，其特征在于所述的线路层的厚度介于5至30μm。

11、如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的防焊层中装置有复数个被动元件，且这些被动元件与该线路层电接触。

12、如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的导电高分子凸粒的高度介于300至700μm。

13、如权利要求12所述的槽座结构，其特征在于所述的导电高分子凸粒的彼此之间的距离为0.8或1.0或1.27mm。

14、如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的锡球的高度介于300至700μm。

15、如权利要求14所述的槽座结构，其特征在于所述的锡球的彼此之间的距离为0.8或1.0或1.27mm。

16、如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的防焊层的厚度介于5至25μm。

17、如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的电导通孔的截面直径介于30至150μm。

18、如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的组合弹性基座进一步包括：

复数个第一对位孔，位于该可折软板上；

复数个第二对位孔，位于该弹性衬垫上，且分别与该可折软板上的所述第一对位孔实质地对应；

复数个导引栓，固定于该内层垫板，且栓入于所述第一对位孔与所述第二对位孔。

19、如权利要求18所述的槽座结构，其特征在于所述的内层垫板与所述导引栓是一体成型的结构。

20、如权利要求1所述的槽座结构，其特征在于所述的封装元件具有复数个第三对位孔，所述导引栓可栓入所述第三对位孔。

21、如权利要求20所述的槽座结构，其特征在于所述的封装元件具有复数个截角，所述导引栓可实质地对应于所述截角。

22、一种供格状阵列封装元件用的槽座结构，用以置入一封装元件，并固接于一印刷电路板上，该槽座结构包括：

一壳体；

一第一枢轴保护盖，利用一第一枢轴栓与一第二枢轴栓，将该第一枢轴保护盖以可上下开合的方式固定于该壳体上方；以及

一第二枢轴保护盖，利用一第三枢轴栓与一第四枢轴栓，将该第二枢轴保护盖以可上下开合的方式固定于该壳体上方。

23、如权利要求22所述的槽座结构，其特征在于所述的第一枢轴保护盖与第二枢轴保护盖实质地对称配置于该壳体上方。