[实用新型]半导体冷暖空调器无效
| 申请号： | 01275862.0 | 申请日： | 2001-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN2514275Y | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 段分社 | 申请（专利权）人： | 段分社 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 石家庄国域专利事务所有限公司 | 代理人： | 胡澎 |
| 地址： | 050700 河北省新*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种空气温度调节装置,为解决半导体空调器不能投入实际生产和应用的问题而设计,其结构是在机壳中装有由半导体制冷器和上、下温度传导器组成的机芯组件,以及由整流电路和滤波电路串接组成的控制电路,在上温度传导器上部有冷却装置。所改进之处是在控制电路的整流电路之前接有由两并联电容C9、C10和在两电容上分别并联的泄流电阻R1、R2组成的电容降压电路。采用电容降压电路取代变压器的优点就是可以为半导体制冷器提供所需的较大直流电流,从而满足了半导体制冷器直流低电压、大电流的工作特性。同时该电容降压电路重量和体积甚小,由此解决了原有半导体空调机由于变压器过重过大而不能实用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷暖 空调器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体冷暖空调器，在壳体(1)中装有由半导体制冷器(10)和上、下温度传导器(5、7)组成的机芯组件，以及由整流电路(II)和滤波电路(III)串接组成的控制电路，上温度传导器(5)上部有冷却装置，其特征在于在控制电路的整流电路(II)之前接有由两并联电容C9、C10和在两电容上分别并联的泄流电阻R1、R2组成的电容降压电路(I)。
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