[实用新型]半导体冷暖空调器无效

专利信息
申请号: 01275862.0 申请日: 2001-12-07
公开(公告)号: CN2514275Y 公开(公告)日: 2002-10-02
发明(设计)人: 段分社 申请(专利权)人: 段分社
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 石家庄国域专利事务所有限公司 代理人: 胡澎
地址: 050700 河北省新*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 半导体 冷暖 空调器
【说明书】:

本实用新型涉及一种空气温度调节装置,具体地说是一种半导体冷暖空调器。

中国专利CN98236326公开了一种半导体空调机,其结构是在机壳中装有由半导体制冷器和上、下温度传导器组成的机芯组件,以及由整流电路、滤波电路和稳压电路串接组成的控制电路,在上温度传导器上部有循环水冷却装置,在下温度传导器下部连接有冷凝室。该半导体空调机利用珀尔帖原理制成半导体,以多片组成串联或者并联的电偶对,由此形成半导体制冷器。控制电路为制冷器提供低压直流电源,使半导体制冷器的一面产生热量,另一面则形成低温制冷。上温度传导器将热量不断传递给循环水冷却装置,而下温度传导器则将低温传入冷凝室,再通过风机将低温气体从出风口吹入房间内,达到调节空气温度的目的。这种半导体空调机由于不需用氟里昂制冷而具有很重要的环保意义和市场前景,但由于存在一个较大的缺陷而不能投入实际生产和使用。这个缺陷就是控制电路在为半导体制冷器提供相应所需的直流电压的同时,还须提供较大的直流电流。目前均是采用变压器作为降压器件来使用,在正常的变压器重量体积下,在满足降压的需要后,不能提供所需的较大直流电流。而要满足半导体制冷器所需要的工作电压和电流,则变压器的体积和重量将是非常之大,以致不能够装入家用中小型空调器的机壳或机柜中。另外,现有半导体空调机均需配置水箱作为冷却装置,以循环水冷却散热器,这既增加了空调器的部件和联接安装难度,又因为循环动力的存在而增加了电耗和使用成本。

本实用新型的目的就是提供一种可供实用且结构较为简单的半导体冷暖空调器。

本实用新型的目的是这样实现的:在机壳中装有由半导体制冷器和上、下温度传导器组成的机芯组件,以及由整流电路和滤波电路串接组成的控制电路,在上温度传导器上部有冷却装置,在控制电路的整流电路之前接有由两并联电容C9、C10和在两电容上分别并联的泄流电阻R1、R2组成的电容降压电路。本电容降压电路由于输入电压和频率基本恒定,故此容抗基本不变,而半导体制冷器的阻抗也恒定,故此该电路的工作电流也是恒定的。采用电容降压电路取代变压器的优点就是可以为半导体制冷器提供所需的较大直流电流,从而满足了半导体制冷器直流低电压、大电流的工作特性,使之能够保持正常的工作状态。同时该电容降压电路中的元器件均为常规电子元件,重量和体积甚小,完全可以满足控制电路在中小型空调器的机壳或机柜中的安装和使用需要,由此解决了原有半导体空调机由于变压器的原因而不能实用的问题。由于本控制电路大大降低了成本和缩小了体积,使得半导体空调便于推广应用。

本实用新型还可以这样实现:空调器硬件部分中的下温度传导器是在温度传导板上固定平行翅片,再外包壳体,进风管和出风管分别连通在下温度传导器的两端,出风管与抽风机相接。在半导体制冷器与上、下温度传导器之间分别夹有铝质导温层。在机壳内上温度传导器上部的冷却装置为风扇,风扇电机通过支架与机壳相接。本实用新型就是通过改造下温度传导器的结构并同时增加铝质导温层,使温度传递效果明显增强,半导体制冷器所产生的热量可以通过上温度传导器(即散热器)很好地散出。而通过对上温度传导器的直接吹风,加之环境气温由于低于上温度传导器的工作温度而具有一定的自然降温作用,所以,本实用新型就可以用风扇代替循环水箱对散热器进行冷却。经实验测试和试用,采用风扇冷却上温度传导器,也完全可以实现本空调器的正常制冷。本装置既简化了空调器的结构,又节省了运行用电及费用。另外在出风管上连接抽风装置,还可以在下温度传导器内产生一定的负压,这就更促进了冷凝的效果,提高了本空调器的制冷效果。另外,本空调器的进风管与出风管均通向房间室内,这就使得空调器在运行时不会加大室内气压,消除了使用原有空调使人产生的不适感;而且不会有外部的尘土吹入室内,保持了室内清洁卫生;重要的是可以使室内的空气不断地经过空调器的冷却,还加速了房间整体温度的下降。在控制电路输出反相的情况下,半导体制冷器的产热和制冷随之反向,本空调器即可由制冷空调变成为供暖空调,而上述的优点和积极效果依然存在。

下面结合附图对本实用新型做进一步详述。

图1是本实用新型的控制电路结构框图。

图2是控制电路一个实施例的电原理图。

图3是本实用新型的结构示意图。

图4是下温度传导器中平行翅片的一种结构示意图。

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