[实用新型]半导体冷暖空调器

权利要求书

1、一种半导体冷暖空调器，在壳体(1)中装有由半导体制冷器(10)和上、下温度传导器(5、7)组成的机芯组件，以及由整流电路(II)和滤波电路(III)串接组成的控制电路，上温度传导器(5)上部有冷却装置，其特征在于在控制电路的整流电路(II)之前接有由两并联电容C₉、C₁₀和在两电容上分别并联的泄流电阻R₁、R₂组成的电容降压电路(I)。

2、根据权利要求1所述的半导体冷暖空调器，其特征在于在控制电路输出端并联有负载电压检测电路(V)，检测电路的输出接逻辑识别控制电路(VI)，逻辑识别控制电路的控制端接在电容降压电路(I)的输入端上。

3、根据权利要求2所述的半导体冷暖空调器，其特征在于负载电压检测电路(V)由串联的电阻R₃、R₄、稳压器W和串联的电阻R₅、R₆、稳压管DW两支路并联构成电压平衡桥路，平衡桥路的两输出端分别经电阻R₇、R₈接两三极管T₁、T₂的基极，两三级管T₁、T₂的集电极并联后串接电阻R₉和发光二极管LED。

4、根据权利要求2所述的半导体冷暖空调器，其特征在于逻辑识别控制电路(VI)以时基电路IC₂和电阻R₁₂、电容C₅、C₁₁接成双稳态电路，光敏电阻GR接于时基电路IC₂的6脚输入端，IC₂的3脚输出端分别通过电阻R₁₀、R₁₁分接两三极管T₃、T₄的基极，在两三极管T₃、T₄的集电极和稳压输入电源之间接有两继电器J₁、J₂，两继电器J₁、J₂各有一常开融点J_1-1、J_1-2分别串联在电容降压电路(I)中的两电容支路上。

5、根据权利要求1所述的半导体冷暖空调器，其特征在于下温度传导器(7)是在温度传导板(9)上固定平行翅片(14)，再外包壳体，进风管和出风管(11)分别连通在下温度传导器(7)的两端，出风管(11)与抽风机相接。

6、根据权利要求5所述的半导体冷暖空调器，其特征在于在半导体制冷器(10)与上、下温度传导器(5、7)之间分别夹有铝质导温层(6)。

7、根据权利要求6所述的半导体冷暖空调器，其特征在于机壳(1)内上温度传导器(5)上部的冷却装置为风扇(4)，风扇电机(3)通过支架(2)与机壳(1)相接。