[实用新型]集成电路弯脚检测装置无效
| 申请号： | 01275156.1 | 申请日： | 2001-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN2515796Y | 公开（公告）日： | 2002-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王振芳;柯文振 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路弯脚检测装置,用以检测经过封装的集成电路(IC)接脚,其包括一载盘,具有至少一载座且其表面设有复数个插孔,并藉由接脚与插孔的结合使集成电路容置于载盘的载座上,其特征在于载座插孔的设计孔径依据公式Dh=Φ+L×sinα计算所得,其中Dh为载座插孔的设计孔径,Φ为集成电路接脚的直径,L为接脚的长度,而α则是与集成电路接脚的偏斜角度有关的设定值,当任一集成电路弯脚的偏移角度大于α时,或是任二集成电路弯脚在相反方向上偏移量的和大于α者,该集成电路将会被检测出来。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路弯脚检测装置，用以检测经过封装且具有复数个接脚的集成电路，包括至少一载座，其表面设有复数个插孔分别与上述接脚相对应，并在接脚与插孔相结合时将集成电路容置于该载座上；其特征是：上述载座插孔的设计孔径Dh依据公式Dh＝Φ+L×sinα计算所得，其中Dh为载座插孔的设计孔径，Φ为集成电路接脚的直径，L为接脚的长度，而α则是与集成电路接脚的偏斜角度有关的设定值；藉此，该载座可将无法与其插孔结合的集成电路弯脚检测出来。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
