[实用新型]集成电路弯脚检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术，尤其是一种集成电路弯脚检测装置，可以检测集成电路(Integrated Circuit，以下简称IC)弯脚的偏斜角度，以避免IC弯脚因为偏斜角度过大而在测试的过程中发生报废。

背景技术

由于集成电路有朝向高积集度发展的趋势，而随着半导体的技术的快速演进，以及电子产品在轻薄短小、多功能以及高速的趋势推动下，IC半导体的I/O数目不但越多且密度也越来越高。

对于一片晶圆而言，其通常必须经过数百道的制程后才能够成为产业上所使用的电子产品，这些制程包括沉积、微影、蚀刻、研磨、切割以及封装和测试。其中封装技术主要是在晶圆完成电子元件的制造以及晶片的切割之后，将晶片与接脚相耦合并以保护材质将晶片包覆的技术。由于现阶段所制造的晶片不但I/O数目多、密度也高，因此所采用的封装技术主要也是以BGA封装为主。

请参阅图1所示，其为CPU晶片在经过BGA封装之后所形成的IC示意图；包括一IC10以及复数接脚12，其中接脚12以阵列方式安排于IC10的表面，且每一支接脚12均与IC10内部的晶片耦合，因此，若要对IC10内部的晶片进行测试，则必须通过IC10表面的接脚12进行测试。

请参阅图2所示，其为习知技术的电性测试分类机(handler)的示意图；电性测试分类机20设有载盘座21(箭头所示处)可安置一载盘22，载盘22上方放置着复数个已完成封装但尚未完成测试的IC10，电性测试分类机20上则是设有机器手臂(图中未示)可将载盘22的IC10输送至测试头(test head)，再利用接触轴(contact shaft)将IC10的接脚12压入测

试插槽(test socket)内进行测试。

但依据现场工程人员的实际操作经验发现，有很高比率的IC10在经过测试之后，接脚12会有严重的歪斜或倒钩的现象发生，如图3所示。究其原因，主要是因为一般晶片在经过封装成IC10之后，在IC10下表面的接脚12或多或少都会有弯脚14的情形发生，这些弯脚14若偏斜角度过大且没有事先被检测出来就直接放入载盘22中，很容易在进行测试时，受到接触轴将IC10的接脚12压入测试插槽的力量，造成原本具有弯脚14的IC接脚12被压成歪斜或倒钩，而造成产品的报废。

请参阅图4所示，其为习知技术的电性测试分类机的载盘示意图；该载盘22具有复数个载座23，由于习知技术的载盘22利用载座23承载IC10，因此在载座23的表面设有复数个与IC10的接脚12相对应的插孔24，使IC10可以通过接脚12与插孔24相结合并承载于载座23之上，当所有的载座23都载满IC10时，便将载盘22放置于电性测试分类机20的载盘座21上，再对IC10进行测试。而为了使IC10可以顺利地承载于载盘22的载座23上，习知技术在设计载座23时，都会尽可能地将插孔24孔径加大，使IC10的接脚12与插孔24的结合更为容易，因为插孔24越大，接脚12与插孔24的结合也就越容易，但载座23的插孔24孔径若没有适当的设限，将使得IC10的弯脚14无论偏斜角度多大都可以与插孔24互相结合，而不具有筛选IC弯脚14的功能，若是弯脚14偏斜角度过大的IC10直接被送入电性测试分类机20内部并进行测试，其结果将使得IC10的弯脚14在测试时受到接触轴的压力，而产生歪斜或倒钩的现象并造成产品的报废。

发明内容

有鉴于此，若是能够提出一种具有IC弯脚检测装置的载盘，使其可以在承载IC的同时对IC弯脚的偏斜角度进行检测，以避免偏斜角度过大的IC弯脚在测试时发生外歪斜或倒钩的现象，以减少IC报废的数量进而降低生产成本。

本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路弯脚检测装置，其具有可将偏斜角度过大的IC弯脚检出的功能，以避免弯脚在测试时因为接触轴压力的作用而发生歪斜或倒钩。

本实用新型的IC弯脚检测装置应用于检测经过封装的IC接脚，包括一载盘，其具有至少一载座且其表面设有复数个插孔分别与IC的接脚相对应，并藉由接脚与插孔的结合使IC容置于载盘的载座上，其特征在于载座的插孔的设计孔径依据公式D_h＝Φ+L×sinα计算所得的结果，其中D_h为载座插孔的设计孔径，Φ为IC接脚的直径，L为接脚的长度，而α则是与IC接脚的偏斜角度有关的设定值，当任一IC弯脚的偏移角度大于α时，或是任二IC弯脚在相反方向上偏移量的和大于α者，该IC将会被检测出来。