[实用新型]集成电路弯脚检测装置

权利要求书

1.一种集成电路弯脚检测装置，用以检测经过封装且具有复数个接脚的集成电路，包括至少一载座，其表面设有复数个插孔分别与上述接脚相对应，并在接脚与插孔相结合时将集成电路容置于该载座上；其特征是：

上述载座插孔的设计孔径D_h依据公式D_h＝Φ+L×sinα计算所得，

其中D_h为载座插孔的设计孔径，Φ为集成电路接脚的直径，L为接脚的长度，而α则是与集成电路接脚的偏斜角度有关的设定值；藉此，该载座可将无法与其插孔结合的集成电路弯脚检测出来。

2.如权利要求1所述的集成电路弯脚检测装置，其特征是：该集成电路为一晶片经过BGA封装之后所形成的封装体，其接脚以阵列排列形式设于封装体的表面，并分别与其内部的晶片电性连接。

3.如权利要求1所述的集成电路弯脚检测装置，其特征是：该检测装置包括10个载座，并以2×5形式排列而形成一载盘。

4.如权利要求1所述的集成电路弯脚检测装置，其特征是：上述载座的每一个插孔上缘均设有导角，使集成电路的接脚可以顺着导角的斜面导引至载座的插孔中。

5.如权利要求4所述的集成电路弯脚检测装置，其特征是：该插孔导角的倾斜角度大于该与集成电路接脚偏斜角度有关的设定值α。

6.如权利要求1所述的集成电路弯脚检测装置，其特征是：在上述插孔孔径的设计公式中，集成电路接脚的直径以考虑公差后的最大值Φ_max为最佳。

7.如权利要求1所述的集成电路弯脚检测装置，其特征是：该与集成电路接脚偏斜角度有关的设定值α为5°。

8.如权利要求1所述的集成电路弯脚检测装置，其特征是：可将集成电路弯脚超过α的集成电路检测出来。

9.如权利要求1所述的集成电路弯脚检测装置，其特征是：其可将两个在相反方向偏斜的集成电路弯脚，且其偏斜角度和大于α的集成电路检测出来。

10.如权利要求1所述的集成电路弯脚检测装置，其特征是：该插孔以钻孔方式制造而成。