[实用新型]高频连接器结构无效
| 申请号： | 01274937.0 | 申请日： | 2001-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN2518241Y | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡本源;李承璋 | 申请（专利权）人： | 福登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/646 | 分类号： | H01R13/646;H01R13/719 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是高频连接器结构,采用有补偿作用的特殊印刷电路板设计。本新型结构是由塑料本体、端子座组及印刷电路板组成,其中塑料本体有单座层和双座层,端子座组包括端子座和金属端子。单座层结构的端子座组是将金属端子与端子座以传统方式组合,印刷电路板由端子座的插入口插入。双座层结构的端子座组包括上层端子座和下层端子座,而上层端子座又由公、母端子座套合而成,金属端子设在公端子座上下层端子座设有塞块;上、下层端子座均设有卡槽可卡入印刷电路板。利用印刷电路板的特殊线路设计,可减少串音的干扰,其功能可达到近端串音第5e类的标准之上。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 连接器 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高频连接器结构，包括塑料本体(1)、端子座组及印刷电路板(5)，其特征是：塑料本体(1)为中空状的壳体结构，分为上座层(12)及下座层(13)，塑料本体(1)底部具有数个塑脚(11)；端子座组分为上、下嵌合件及下层端子座组(4)，分别插入塑料本体(1)的上座层(12)与下座层(13)，上、下嵌合件为公端子座组(2)与母端子座组(3)套合而成，金属端子(6)设于公端子座组(2)，公端子座组(2)与母端子座组(3)各设有印刷电路板卡槽(22、32)，并将印刷电路板(5)插入其中，下层端子座组(4)由下层端子座(41)和金属端子(6)组成，并可插入印刷电路板(5)；印刷电路板(5)上有特殊的电路设计。
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