[实用新型]高频连接器结构无效
申请号: | 01274937.0 | 申请日: | 2001-11-27 |
公开(公告)号: | CN2518241Y | 公开(公告)日: | 2002-10-23 |
发明(设计)人: | 蔡本源;李承璋 | 申请(专利权)人: | 福登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/646 | 分类号: | H01R13/646;H01R13/719 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 连接器 结构 | ||
1.一种高频连接器结构,包括塑料本体(1)、端子座组及印刷电路板(5),其特征是:塑料本体(1)为中空状的壳体结构,分为上座层(12)及下座层(13),塑料本体(1)底部具有数个塑脚(11);端子座组分为上、下嵌合件及下层端子座组(4),分别插入塑料本体(1)的上座层(12)与下座层(13),上、下嵌合件为公端子座组(2)与母端子座组(3)套合而成,金属端子(6)设于公端子座组(2),公端子座组(2)与母端子座组(3)各设有印刷电路板卡槽(22、32),并将印刷电路板(5)插入其中,下层端子座组(4)由下层端子座(41)和金属端子(6)组成,并可插入印刷电路板(5);印刷电路板(5)上有特殊的电路设计。
2.如权利要求1所述之高频连接器结构,其特征是:其中所述之印刷电路板(5)上的线路,有一部分为露铜线路(51),另一部分则涂布绝缘胶(52)。
3.如权利要求2所示之高频连接器结构,其特征是:所述之下层端子座组(4)设有一塞块(42),可插入下层端子座(41)的槽沟(44)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福登精密工业股份有限公司,未经福登精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01274937.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。