[实用新型]高频连接器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤指一种高频连接器结构。

背景技术

一般在使用高频传输系统，如在使用电话中，有时会听到不相关的声音，或在使用传真机或使用其它通讯如网络传输时，有时也会出现不相关的干扰信号，这是因为高频传输系统中的连接器，其线路端子组是相互靠近的，接收组与传送组之间，因端子相邻而容易产生干扰，因而产生了串音现象，造成使用者很大的困扰，为了解决此类困扰，一般传统的连接器，有的是直接将端子座内的金属端子打辫折弯，虽然也能达到近端串音第5类的要求，但在制造上人工成本高，端子模具复杂，于组装时需特别注意方向性，另有加工金属端子所使用传统的方法，金属端子没有作打辫折弯的制程，也只能达到近端串音第3类的水准。

发明内容

为了减少串音现象，并适合各种高频传输系统的需要，本新型采用有补偿作用的印刷电路板设计，并采用单座层与双座层两种结构，可以满足多种需求。

本新型是由塑料本体、端子座组和印刷电路板组成，其中端子座组包括端子座和金属端子；塑料本体有单座层与双座层两种结构。

单座层结构的端子座组，是将金属端子与端子座以传统的方式组合，在端子座上有两个印刷电路板插入口；该插入口的位置是依据串音干扰信号最不容易通过的金属端子的位置而定，所插入的印刷电路板其上的线路局部与串音干扰信号最不容易通过的金属端子作碰触，而印刷电路板未碰的区域则以涂布绝缘胶，使印刷电路板之线路与邻近端子碰触时不产生短路现象。

双座层结构的塑料本体为双座层，分为上座层与下座层，下座层的端子座组是由端子座与金属端子组成，其端子座有一塞块，用以固定串音信号最不易通过的金属端子，上座层的端子座组亦由端子座与与金属端子组成，该端子座分上、下嵌合件，即由公端子座和母端子座两相套合而成，金属端子设于公端子座，公端子座与母端子座各设印刷电路板卡槽，而印刷电路板卡槽的位置依据串音干扰信号最不容易通过的金属端子的位置而定，当印刷电路板置入公端子座与母端子座的卡槽时，其上面的局部线路会与信号最不容易通过的金属端子作碰触。当公端子座组与母端子座组嵌合时，不仅固定了金属端子，也使金属端子与印刷电路板作碰触。

本新型的印刷电路板，其上的线路是使与串音信号最不易通过的金属端子作碰撞，而印刷电路板未碰触的区域则涂以绝缘胶，以避免短路现象。

上述结构有多样式，单座层或双座层或多连体双座层，适合高频转输系统各种机种，藉由上述的结构，使得本新型在高频传输系统上，达到了国际标准近端串音第5e类的标准之上，而且工艺简单，制造成本低。

附图说明

图1是本实用新型实施例(一)前视之立体分解示意图；

图2是本实用新型实施例(一)前视之剖面示意图；

图3是本实用新型实施例(一)之剖面侧视图；

图4是本实用新型双座层塑料本体之立体示意图；

图5是本实用新型公端子座组与母端子座组分解示意图；

图6是本实用新型公端子座组与母端子座组印刷电路板卡槽置于水平面的分解示意图；

图7是本实用新型印刷电路板实施例(一)之主视图；

图8是本实用新型印刷电路板实施例(二)之主视图；

图9是本实用新型实施例(二)外观立体示意图；

图10是本实用新型实施例(二)立体分解示意图；

图11是本实用新型实施例(二)之端子座组后视立体示意图；

其中：

1是塑料本体，11是塑脚，12是上座层，13是下座层，14是端子脚，2是公端子座组，21是公端子座，22是卡槽；23是上嵌合卡槽；3是母端子座组，31是母端子座，32是卡槽，33是下嵌合卡槽，4是下层端子座组，41是下层端子座，42是塞块，43是塞块端子脚出口孔，44是槽沟，45是端子脚出口孔，5是印刷电路板，51是露铜线路，52是绝缘胶，6是金属端子，7是塑料本体，71是端子座组，711是端子座，712是印刷电路板穿入口，713是端子穿入孔，714是端子脚出口孔。

具体实施方式