[实用新型]具有低杂讯高频信号的集成电路装置无效
| 申请号： | 01270893.3 | 申请日： | 2001-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN2513228Y | 公开（公告）日： | 2002-09-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡鸿寅;庄景涪;何桓蓁 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有低杂讯高频信号的集成电路装置,包括一晶片、一电路基板、一第一及多个第二导线;其中,晶片具有一第一连接垫与多个第二连接垫,第一连接垫传输一交流信号而第二连接垫传输直流信号;电路基片具有一第三连接垫及多个第四连接垫;第一导线将晶片上的第一连接垫电性连接至电路基板的第三连接垫,而第二连接垫则将晶片上的第二连接垫连接至电路基板的第四连接垫,并且包围第一导线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 杂讯 高频 信号 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有低杂讯高频信号的集成电路装置，其特征是：包括：一晶片，该晶片具有一第一连接垫与复数第二连接垫，该第一连接垫传输一交流信号而该些第二连接垫传输复数直流信号；一电路基板，具有一第三连接垫及复数第四连接垫；一第一导线，将该晶片上的该第一连接垫电性连接至该电路基板的该第三连接垫；复数第二导线，将该晶片上的该些第二连接垫电性连接至该电路基板的该些第四连接垫，并且包围该第一导线。
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