[实用新型]具有低杂讯高频信号的集成电路装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路装置，特别有关于一种具有低杂讯高频信号的集成电路装置。

实用新型背景

在一含有集成电路的晶片(chip)完成封装前，必需进行晶片连接垫(pad)与电路基板连接垫(finger)间的打线动作(bonding)，将电路基板上的接脚(pin)或连接球(solder ball)借由金属导线(金线)与相对的晶片连接垫电性连接，以与其他的电路元件进行交流或直流信号的传输。

图1显示一使用传统打线配置的集成电路装置的部份示意图，包括一电路基板11、一晶片12及多条金线13₁～13₁₂，晶片12上具有多个连接垫121，分别传输3个接地信号(ground signal)GND1-GND3、6个资料信号(data signal)D1-D6、1个时脉信号(clock signal)CLK及2个触发信号(strobe signal)S1、S2，并籍由金线13₁～13₁₂电性连接至电路基板11的连接垫111。电路基板11上更具有一接地环(ground ring)112及电源环(power ring)113。

图2显示上述集成电路装置中金线13₁～13₁₂沿AA’的剖面图。金线13₁、13₄传输触发信号S1、S2，金线13₂传输时脉信号CLK，金线13₃、13₉及13₁₂传输接地信号GND1-GND3，金线13₅～13₈及13₁₀、13₁₁则传输资料信号D1-D6。

然而在上述传统的打线配置中，由于并没有对直流信号(如接地信号)及高频的交流信号(如时脉信号、资料信号、触发信号)做适当的区隔与配置，使得传输交流信号的金线相邻而产生干扰，此现象对传输高频信号的金线尤其严重。另外，由于在电路基板上的连接垫仅排列成一列，使得每一条金线的间距非常靠近，而在尔后灌模时，可能发生金线碰触的问题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种具有低杂讯高频信号的集成电路装置，对传输交流及直流信号的金线做适当的配置，消除信号干扰的现象，亦可拉大金线间距，避免金线发生不当接触。

本实用新型的目的之一在于提供一种具有低杂讯高频信号的集成电路装置，包括一晶片、一电路基板、一第一及复数第二导线。其中，晶片具有一第一连接垫与复数第二连接垫，该第一连接垫传输一交流信号而该些第二连接垫传输复数直流信号。电路基板具有一第三连接垫及复数第四连接垫。第一导线将该晶片上的该第一连接垫电性连接至该电路基板的该第三连接垫。第二导线将该晶片上的该些第二连接垫电性连接至该电路基板的该些第四连接垫，并且包围该第一导线。

藉此，本实用新型将传输直流信号的导线包围传输交流信号的导线，使高频的交流信号不会因其他导线中的交流信号而产生杂讯，改善习知技术中的缺点。

附图说明

图1、图2为使用传统打线配置的集成电路装置的示意图；

图3、图4为本实用新型第一实施例的集成电路装置的示意图；

图5、图6为本实用新型第二实施例的集成电路装置的示意图。

具体实施方式

如图3所示，第一实施例的集成电路装置包括一电路基板21、一晶片22及多条金线23₁～23₁₂，晶片22上具有多个连接垫221，分别传输6个接地信号(ground signal)GND1-GND6、3个资料信号(data signal)D1-D3、1个时脉信号(clock signal)CLK及2个触发信号(strobe signal)S1、S2，并籍由金线23₁～23₁₂电性连接至电路基板21的连接垫211。电路基板21上更具有一接地环(ground ring)212及电源环(power ring)213。